DRAMが世界をどう変えたかを半導体大手のMicronが解説

2024/10/23 7 users Micron memory How 半導体大手 about

ロバート・ヒース・デナード氏が揮発性メモリの「DRAM」を発明してから、2024年6月で56周年を迎えました。そんなDRAMがIT業界にどのような変革をもたらしたのかについて、半導体大手のMicronが解説しています。 How DRAM changed the world | Micron Technology Inc. https://www.micron.com/about/blog/memory/dram/how... 続きを読む

DRAMの生みの親，ロバート・デナード氏が逝去。ゲーム機やスマホ，電子機器に搭載されているメモリシステムのパイオニア

2024/05/07 20 users メモリシステム 奥谷海人 生みの親 逝去 パイオニア

DRAMの生みの親，ロバート・デナード氏が逝去。ゲーム機やスマホ，電子機器に搭載されているメモリシステムのパイオニア ライター：奥谷海人 メモリ用集積回路として広く使われている半導体ダイナミックメモリ（DRAM：Dynamic Random Access Memory）の基本構造を発明し，コンピュータテクノロジーの発展に大きく寄与し... 続きを読む

清華紫光集団、元エルピーダメモリ社長の坂本幸雄氏を副総裁に任命

2023/12/22 6 users 任命 副総裁 Group 傘下 集団

中国でDRAMおよびNAND型フラッシュメーカーや複数のLSI設計会社を傘下に抱える国策半導体ハイテク投資グループである「清華紫光集団」(Tsinghua Uni Group:清華大学傘下の集団という意味)は、同グループが掲げる「ローカルに成長しグローバルに発展する戦略」を強化するため、元エルピーダメモリ社長の坂本幸雄氏を同集... 続きを読む

間接参照を巨大仮想メモリで飲み込む - Software Transactional Memo

2023/12/03 11 users Software Transactional Memo

この記事はデータベース・システム系 Advent Calendar 2023の3日目の記事である。昨日の記事も僕でした。 間接参照を巨大仮想メモリで飲み込む メインメモリはハードディスクやSSDより容量が小さく、この問題は当面は解決の目処が立たない。 そもそも今のDRAMより速くて安くて大きいストレージが仮に発明されてもそれがD... 続きを読む

NVIDIA RTX環境での「Stable Diffusion」はVRAMを使い果たすとDRAMも使えるが、逆にVRAMだけにもできる

2023/11/02 13 users VRAM ナレッジベース Stable Diffusion

NVIDIA RTX環境での「Stable Diffusion」はVRAMを使い果たすとDRAMも使えるが、逆にVRAMだけにもできる 米NVIDIAは10月31日、サポートページ内にあるナレッジベースに掲載する形で、「Stable Diffusion」に関する動作の仕様について情報を公開した。生成AIを手軽に楽しめる「Stable Diffusion」におけるTipsがまとまって... 続きを読む

Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況

2023/03/29 10 users メモリメーカー MPU ＷＢＣ Intel 市況

Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況：湯之上隆のナノフォーカス（60）（1/5 ページ） MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。 2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・... 続きを読む

日本政府が最大465億円の助成を行うマイクロンメモリ ジャパンの広島工場に行ってみた

2022/11/21 25 users マイクロンメモリ 助成 ジャパン 日本政府 設計

米Micron Technologyの日本法人であり、最先端メモリ製品の開発や設計、生産を担うマイクロンメモリ ジャパンの広島工場において、1β DRAMの量産製造開始セレモニーが開催された。 米Micron Technologyは11月16日、1β DRAMの量産製造開始セレモニーをマイクロンメモリ ジャパン（旧エルピーダメモリ）の広島工場で実施し... 続きを読む

メモリに繰り返しアクセスするだけで権限のないメモリ内容を変更可能、Googleが攻撃手法を発見：DRAMの微細化で脅威が増すサイバー攻撃 - ＠IT

2021/06/04 16 users ハードウェア メモリ 脅威 権限 微細化

メモリに繰り返しアクセスするだけで権限のないメモリ内容を変更可能、Googleが攻撃手法を発見：DRAMの微細化で脅威が増すサイバー攻撃 DRAMが持っていたハードウェアの脆弱性を悪用する「ローハンマー」というサイバー攻撃は、2014年に見つかった古い手法だ。既に対策が講じられているものの、2021年にGoogleが発見した... 続きを読む

日本の半導体産業が弱体化しても製造装置産業はなぜ強さを維持できたのか(津田建二) - 個人 - Yahoo!ニュース

2021/04/04 271 users 半導体産業 弱体化 Yahoo 津田建二 ニュース

最近になってやっと新聞紙上でも、半導体が日本で重要だという見方がでてきた。しかし、日本は半導体といっても半導体製造装置や材料が強いのであって（図1）、半導体チップが強い訳ではない。かつて、霞が関（経済産業省）と総合電機が一緒になって、半導体はDRAMをやめシステムLSIをやれと大号令をかけてきたが、全て... 続きを読む

EV電池生産、欧州が本腰のワケ　日本にちらつくDRAMの苦い過去 | 日経クロステック（xTECH）

2021/01/12 5 users xTech 本腰 日経クロステック わけ 欧州

世界が「カーボンニュートラル」（炭素中立）の実現に向けて動き出した。自動車業界の動向に詳しいインテルの野辺継男氏（同社デジタルインフラストラクチャーダイレクター）は、「産業競争力」と「エネルギー安全保障」の2つの視点が重要と説く。 車両の生産から廃棄までのライフサイクルにわたる二酸化炭素（CO2）の排... 続きを読む

半導体・枚葉式洗浄装置市場、凄まじい韓国勢の成長 出荷台数でスクリーンを抜いた韓国SEMES(1/4) | JBpress（Japan Business Press）

2019/11/01 9 users JBpress NAND プロセッサ スクリーン メモリ

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 洗浄装置シェア1位のスクリーンのその後 PCやスマホのプロセッサ、DRAMやNANDなどのメモリの製造工程は、500～1000工程以上にのぼる。その30～40％が洗浄工程である。 その洗浄装置市場では、SCREENセミコンダクターソリューションズ（以下、スクリーン）が... 続きを読む

【イベントレポート】東芝メモリ、超高速フラッシュ技術「XL-FLASH」でDRAMと同等の実性能を披露 - PC Watch

2019/08/14 41 users 東芝メモリ 披露 PC Watch イベントレポート

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メモリの脆弱性を利用してデータを盗み読む「RAMBleed攻撃」が発見される - GIGAZINE

2019/06/13 25 users GIGAZINE メモリ 脆弱性 データ ハードウェア上

サイバーセキュリティ研究者のチームは2019年6月11日、最新のシステムにインストールされた悪意のあるプログラムが、同じハードウェア上で実行されている他プロセスから重要なメモリデータを読み取ることができるという、DRAMに対する新しいサイドチャネル攻撃「RAMBleed攻撃」の詳細を明らかにしました。 RAMBleed http... 続きを読む

過剰供給の続くDRAM、2019年第2四半期も価格下落の見込み - PC Watch

2019/02/22 18 users 見込み 過剰供給 価格下落 PC Watch

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QNAP、Core i7/DRAM/SSDの“PC一式×2”を搭載したPCIe拡張カード - PC Watch

2018/11/22 41 users QNAP SSD PCIe拡張カード PC Watch

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サーバ主記憶の拡張技術で処理性能が3.6倍に――富士通が実証実験：サーバ1台で10台分のインメモリ性能 - ＠IT

2018/09/20 14 users 富士通 実証実験 フラッシュメモリ 処理性能 サーバ１台

富士通研究所と富士通は、フラッシュメモリを利用してサーバの主記憶容量（DRAM）を仮想的に拡張する技術「MMGIC」の実証実験をインドSify Technologiesの協力を得て実施した。その結果、同技術を適用すると、サーバ1台で10台分と同等の処理性能を発揮することを確認した。 富士通研究所と富士通は2018年9月19日、共同で... 続きを読む

インテル、DRAMと同じDDR4スロットに挿せる不揮発性メモリ「Intel Optane DC persistent memory」サンプル出荷開始、2019年に本格出荷へ － Publickey

2018/05/31 94 users Publickey メインメモリ アーキテクチャ インテル

インテル、DRAMと同じDDR4スロットに挿せる不揮発性メモリ「Intel Optane DC persistent memory」サンプル出荷開始、2019年に本格出荷へ 現代のコンピュータの基本的なアーキテクチャにおける記憶装置は、電源を切ると消えてしまう一時記憶装置（メインメモリ）と、電源を切っても消えない二次記憶装置（ストレージ）の2つを基本としています。 しかしインテルはこれまでにない新... 続きを読む

Intel、DDR4スロットに挿せる1枚で512GBの「Optane DC」不揮発性メモリ - PC Watch

2018/05/31 204 users Intel 揮発性メモリ DDR4スロット メモリスロット

米Intel は30日(現地時間)、DDR4メモリのスロットに挿せる「Optane DC」不揮発性メモリを発表した。 　PCI Expressではなくメモリスロットに装着するため、低レイテンシと高速性を実現。その一方で従来のDRAMとは異なり、電源を切ってもデータが保持できる。また、1モジュールあたり最大512GBの容量を実現する。 　これにより、データセンターにおける新しいメモリ/ストレージ技術... 続きを読む

JVNVU#92147586: 統合型 GPU に対する WebGL を利用したサイドチャネル攻撃 および Rowhammer 攻撃

2018/05/07 17 users WebGL Glitch GPU サイドチャネル攻撃 攻撃

JVNVU#92147586 統合型 GPU に対する WebGL を利用したサイドチャネル攻撃 および Rowhammer 攻撃 スマートフォンなどの GPU が統合されたプラットフォームを利用する機器は、WebGL を利用した DRAM へのサイドチャネル攻撃 および Rowhammer 攻撃を実行される可能性があります。この攻撃は "GLitch" と呼ばれています。 GLitch と呼ばれ... 続きを読む

【福田昭のセミコン業界最前線】3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突 - PC Watch

2018/02/25 24 users Samsung 激突 福田昭 NAND技術 セミコン業界最前線

技術の東芝、事業のSamsungという浅からぬ因縁 　NANDフラッシュメモリの発明企業が東芝であることは、良く知られている。DRAMを超える記憶密度と記憶容量を実現しながら、データを電気的に書き換え可能にしたメモリだ。およそ30年前の1987年12月に、国際学会IEDMで、NANDフラッシュメモリのメモリセルがはじめて発表された(IEDM1987、講演番号25.6)。 　NANDフラッシュメモリ... 続きを読む

【福田昭のセミコン業界最前線】DRAM値上がりで、空前の利益を享受するメモリ企業 - PC Watch

2017/11/28 35 users 空前 福田昭 NANDフラッシュメモリ セミコン業界最前線

Samsung Electronics、SK Hynix、Micron Technologyの業績(直近の四半期)。各社の公表資料を基に、筆者がまとめたもの。「過去最高」の売り上げと営業利益、そして40%を超える売上高営業利益率(営業利益/売上高)がならぶ 　DRAMとNANDフラッシュメモリが大半を占める半導体メモリ市場が、空前の好景気に沸いている。Samsung Electronics、SK ... 続きを読む

東芝、2.5インチで30TBを実現した業界最速SSD ～SSD上のDRAMをメインメモリとして使えるモデルも - PC Watch

2017/08/09 50 users メインメモリ 東芝 SSD上 PC Watch 30TB

PM5/CM5シリーズ 　 東芝メモリ株式会社 は8日、2.5インチサイズで最大30.72TBの容量を実現したエンタープライズ向けSSD「PM5」シリーズなどを発表した。すでにOEM向けのサンプル出荷を開始しており、2017年第4四半期以降順次出荷を拡大する。 　業界で初めて64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したエンタープライズ向けSSD。容量ラインナップは400GB～30.7... 続きを読む

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 － Publickey

2017/05/18 825 users Publickey メインメモリ インテル 単価 電力

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 現代のコンピュータは基本的にメインメモリとしてDRAMを利用しています。DRAMはアクセスが高速な一方、容量あたりの単価は高く、それゆえ大量にコンピュータに搭載することが難しく、またデータを保持し続けるのに電力を必要とし... 続きを読む

メモリドリブン型コンピューター「The Machine」のプロトタイプをHPEが公開、単一で160TBのメモリを搭載 - GIGAZINE

2017/05/17 27 users HPE GIGAZINE Today プロトタイプ メモリ

CPU・メインメモリ(DRAM)・ストレージデバイス・ネットワークデバイスで構成される従来のコンピューターの基本構成を離れた「新たな形」としてヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)が開発を進めているメモリドリブン型コンピューター「The Machine」の新たな試作機が公開されました。これは、世界最大のシングルメモリー・コンピューターだとのこと。 Today @HPE introdu... 続きを読む

Intel、AMD製GPU内蔵CPUを提供へ | スラド ハードウェア

2017/04/14 7 users スラド Intel Anonymous Coward GPU

あるAnonymous Coward 曰く、 Intelが年内にもAMD製のGPUやDRAMをパッケージ内に封入したCPU「Kaby Lake-G」を発売する（ PC Watch ）。 メモリ容量は2GBもしくは4GBとなり、CPUとGPUは内部的にはPCI Expressで接続されるようだ。CPUとGPU、メモリをパッケージ内に収めることで、メモリ帯域を増やせる可能性もあるという。 すべて読む ... 続きを読む