日本の半導体産業が弱体化しても製造装置産業はなぜ強さを維持できたのか(津田建二) - 個人 - Yahoo!ニュース

2021/04/04 271 users 半導体産業 弱体化 Yahoo 津田建二 ニュース

最近になってやっと新聞紙上でも、半導体が日本で重要だという見方がでてきた。しかし、日本は半導体といっても半導体製造装置や材料が強いのであって（図1）、半導体チップが強い訳ではない。かつて、霞が関（経済産業省）と総合電機が一緒になって、半導体はDRAMをやめシステムLSIをやれと大号令をかけてきたが、全て... 続きを読む

インテル、DRAMと同じDDR4スロットに挿せる不揮発性メモリ「Intel Optane DC persistent memory」サンプル出荷開始、2019年に本格出荷へ － Publickey

2018/05/31 94 users Publickey メインメモリ アーキテクチャ インテル

インテル、DRAMと同じDDR4スロットに挿せる不揮発性メモリ「Intel Optane DC persistent memory」サンプル出荷開始、2019年に本格出荷へ 現代のコンピュータの基本的なアーキテクチャにおける記憶装置は、電源を切ると消えてしまう一時記憶装置（メインメモリ）と、電源を切っても消えない二次記憶装置（ストレージ）の2つを基本としています。 しかしインテルはこれまでにない新... 続きを読む

Intel、DDR4スロットに挿せる1枚で512GBの「Optane DC」不揮発性メモリ - PC Watch

2018/05/31 204 users Intel 揮発性メモリ DDR4スロット メモリスロット

米Intel は30日(現地時間)、DDR4メモリのスロットに挿せる「Optane DC」不揮発性メモリを発表した。 　PCI Expressではなくメモリスロットに装着するため、低レイテンシと高速性を実現。その一方で従来のDRAMとは異なり、電源を切ってもデータが保持できる。また、1モジュールあたり最大512GBの容量を実現する。 　これにより、データセンターにおける新しいメモリ/ストレージ技術... 続きを読む

東芝、2.5インチで30TBを実現した業界最速SSD ～SSD上のDRAMをメインメモリとして使えるモデルも - PC Watch

2017/08/09 50 users メインメモリ 東芝 SSD上 PC Watch 30TB

PM5/CM5シリーズ 　 東芝メモリ株式会社 は8日、2.5インチサイズで最大30.72TBの容量を実現したエンタープライズ向けSSD「PM5」シリーズなどを発表した。すでにOEM向けのサンプル出荷を開始しており、2017年第4四半期以降順次出荷を拡大する。 　業界で初めて64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したエンタープライズ向けSSD。容量ラインナップは400GB～30.7... 続きを読む

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 － Publickey

2017/05/18 825 users Publickey メインメモリ インテル 単価 電力

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 現代のコンピュータは基本的にメインメモリとしてDRAMを利用しています。DRAMはアクセスが高速な一方、容量あたりの単価は高く、それゆえ大量にコンピュータに搭載することが難しく、またデータを保持し続けるのに電力を必要とし... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入 - PC Watch

2017/04/12 151 users Intel Kaby Lake-G 後藤弘茂 投入 HBM2

IntelのKaby Lake-Gの不思議 　IntelはスタックドDRAM「HBM2」をCPUパッケージに統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入する。従来のeDRAM版CPUと同様に、CPUパッケージ内にHBM2のDRAMが封止されている。ただし、いくつか大きな違いがある。すでにウワサで報じられているように、GPUコアはIntelの内蔵コアではなく(内蔵コアも持ってはいる)、サードパーテ... 続きを読む

NAND(SSD)より高速でメモリ(DRAM)より安い不揮発性高速メモリ「Intel Optane SSD DC P4800X」がいよいよ登場 - GIGAZINE

2017/03/22 66 users NAND GIGAZINE Micron Optane SSD

IntelがMicronと共同で開発していた次世代のメモリ技術「3D XPoint」を用いた、DRAMよりも安価で NAND (SSD)よりもはるかに高速なストレージ「 Intel Optane SSD DC P4800X 」がいよいよ市場に登場します。 Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series http://www.intel.com/content/www/us/... 続きを読む

記者の眼 - ハードウエアの選択肢が急増、CPU万能時代は終焉：ITpro

2015/08/31 54 users ITpro ハードウェア メインメモリー 終焉 急増

計算処理には「CPU」だけでなく「GPU」や「FPGA」、メインメモリーには「DRAM」や「3D XPoint」、ストレージには「ハードディスク」「NANDフラッシュ」「3D XPoint」――。現在、コンピュータの構成要素の選択肢が急増し始めている。 10年前であれば、業務アプリケーションを稼働するサーバーコンピュータでは計算処理にはCPUを、メインメモリーにはDRAMを、ストレージにはハードデ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】DRAMスケーリングの課題と打開策 - PC Watch

2014/12/04 56 users DRA 後藤弘茂 打開策 AMD Weekly海外ニュース

後藤弘茂のWeekly海外ニュース DRAMスケーリングの課題と打開策 （2014/12/4 12:17） AMDのJoe Macri氏(CVP and Product CTO) DRAMを揺るがすRow Hammer問題 昨年(2013年)までは、DRAMの製造プロセス技術の微細化が行き詰まっているという声がよく聞かれた。微細化が行き詰まれば、DRAMの容量の増加や価格の低下も行き詰まる。DRA... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる - PC Watch

2014/05/25 69 users ワーキングメモリ メモリ 後藤弘茂 コンピュータ 速度

後藤弘茂のWeekly海外ニュース 多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる （2014/5/26 06:00） DRAMが変わる、メモリ階層が変わる そう遠くない将来、コンピュータのメモリ階層が変わり始める。一部のハイエンドプロセッサから、ワーキングメモリが広帯域DRAMと大容量DRAMの2層に変わり始める。その結果、連続したメモリアドレスの中に速度の異なる2種類のメモリが混在するようになる... 続きを読む

記憶容量が現行メモリの10倍＆消費電力は3分の2の次世代メモリ「MRAM」を日米20社の半導体企業が共同開発、いよいよ量産化が明確に - GIGAZINE

2013/11/27 83 users MRAM マイクロン GIGAZINE 現行 東京エレクトロン

By Chris Sinjakli 現行のDRAMに代わる次世代メモリとして期待される「MRAM」を、マイクロン・東京エレクトロンなど日米半導体開発関連企業20社が、研究開発拠点となる東北大学「国際集積エレクトロニクス研究開発センター」で共同開発することが決定しました。日米半導体連合は2018年のMRAM量産化を計画しており、いよいよ量産化に向けてMRAMの開発が開発が加速する見込みですが、「そも... 続きを読む

エルピーダメモリ 米社傘下に　NHKニュース

2013/07/31 83 users エルピーダメモリ 日の丸半導体 半導体 破綻 投入

ＤＲＡＭと呼ばれる半導体の国内唯一のメーカーで、会社更生法の適用を受けた「エルピーダメモリ」が、アメリカの大手メーカー「マイクロンテクノロジー」の完全子会社となることで最終的に合意しました。 「エルピーダメモリ」は、デジタル製品に欠かせないＤＲＡＭと呼ばれる半導体を生産する国内唯一のメーカーで、かつて経営が悪化した際には、いわゆる「日の丸半導体」として公的資金の投入を受けました。 去年、経営が破綻... 続きを読む

均一性のNECと一点突破の日立 手段と目的を履き違えていた半導体技術文化

2013/07/07 281 users NEC 日立 手段 均一性 日立製作所

1999年12月にNECと日立製作所のDRAM合弁会社エルピーダメモリ（当時はNEC日立メモリ）ができたときのことである（大変古い話で恐縮ですが）。私は、2000年2月にNEC相模原内のエルピーダ・プロセス開発センターに出向して、同様にNECから出向してきた技術者と一緒にDRAMのプロセス開発を行った。 そのとき、会社が違うと、仕事のやり方がかくも違うものなのかと驚いた。DRAMのプロセスフローは... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】微細化の限界に近づくDRAMの供給量が減り始める

2013/07/05 64 users 終焉 ＤＲＡＭ価格 後藤弘茂 微細化 Weekly海外ニュース

後藤弘茂のWeekly海外ニュース 微細化の限界に近づくDRAMの供給量が減り始める （2013/7/5 14:01） DRAMの供給量が減り始める今後のメモリ業界 DRAMは終焉に向かっていると言われているが、その傾向がDRAM製造にも如実に反映されつつある。DRAMの総ビット量の伸びが鈍化し始めている。これまでのように、DRAMの生産総ビット量が毎年増え、ビット当たりのDRAM価格が順調に下が... 続きを読む

“第3のメモリー”の衝撃、ストレージとDBが一変する - CloseUp：ITpro Active

2013/06/30 423 users アーキテクチャー ストレージ メモリー フラッシュメモリー

2012年、DRAMでもフラッシュメモリーでもない“第3のメモリー”の量産出荷が始まった。DRAM並みに高速でありながら、フラッシュ同様に電源をオフにしてもデータが消えない「新世代不揮発性メモリー」だ。新メモリーによってコンピュータのアーキテクチャーは激変し、入出力（I/O）の大幅な高速化が実現すると共に、消費電力は激減する。 コンピュータには、高速だが電源をオフにするとデータが消える「主記憶装置... 続きを読む

DRAMの終焉――消えないメモリがもたらす大変化｜佐藤一郎のパースペクティブ｜ダイヤモンド・オンライン

2013/05/08 56 users パースペクティブ 終焉 メモリ コンピュータ 応用

ITの面白いところであり、怖いところは新しい技術により、これまで培われてきた技術が無用化することや、逆に思いもよらない応用が広がるところです。 そうした大きな変化を起こしうる技術として、不揮発性メモリがあります。これまでのコンピュータではDRAMをメモリ（主記憶）として広く使ってきましたが、そのDRAMが技術的限界を迎えつつあり、次世代メモリ技術として不揮発性メモリが注目されています。 ここで重要... 続きを読む

ITmediaニュース：「RAMディスクの再来」により、Windows XPが高速ブート可能に

2005/06/03 99 users 再来 RAMディスク ITmediaニュース IDG HDD

速報 2005/06/02 14:34 更新 「RAMディスクの再来」により、Windows XPが高速ブート可能に GIGABYTEは、DRAMを使ったRAMディスクカード「i-RAM」を発表した。最大で4GバイトのDRAMを装着でき、HDD代わりに利用すればWindows XPが数秒で起動する。（IDG） 台湾のGIGABYTE TechnologyはWindows XPマシンで高速ブートを可... 続きを読む