日本の半導体産業が弱体化しても製造装置産業はなぜ強さを維持できたのか(津田建二) - 個人 - Yahoo!ニュース

2021/04/04 271 users 半導体産業 弱体化 Yahoo 津田建二 ニュース

最近になってやっと新聞紙上でも、半導体が日本で重要だという見方がでてきた。しかし、日本は半導体といっても半導体製造装置や材料が強いのであって（図1）、半導体チップが強い訳ではない。かつて、霞が関（経済産業省）と総合電機が一緒になって、半導体はDRAMをやめシステムLSIをやれと大号令をかけてきたが、全て... 続きを読む

Intel、DDR4スロットに挿せる1枚で512GBの「Optane DC」不揮発性メモリ - PC Watch

2018/05/31 204 users Intel 揮発性メモリ DDR4スロット メモリスロット

米Intel は30日(現地時間)、DDR4メモリのスロットに挿せる「Optane DC」不揮発性メモリを発表した。 　PCI Expressではなくメモリスロットに装着するため、低レイテンシと高速性を実現。その一方で従来のDRAMとは異なり、電源を切ってもデータが保持できる。また、1モジュールあたり最大512GBの容量を実現する。 　これにより、データセンターにおける新しいメモリ/ストレージ技術... 続きを読む

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 － Publickey

2017/05/18 825 users Publickey メインメモリ インテル 単価 電力

インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定 現代のコンピュータは基本的にメインメモリとしてDRAMを利用しています。DRAMはアクセスが高速な一方、容量あたりの単価は高く、それゆえ大量にコンピュータに搭載することが難しく、またデータを保持し続けるのに電力を必要とし... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入 - PC Watch

2017/04/12 151 users Intel Kaby Lake-G 後藤弘茂 投入 HBM2

IntelのKaby Lake-Gの不思議 　IntelはスタックドDRAM「HBM2」をCPUパッケージに統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入する。従来のeDRAM版CPUと同様に、CPUパッケージ内にHBM2のDRAMが封止されている。ただし、いくつか大きな違いがある。すでにウワサで報じられているように、GPUコアはIntelの内蔵コアではなく(内蔵コアも持ってはいる)、サードパーテ... 続きを読む

均一性のNECと一点突破の日立 手段と目的を履き違えていた半導体技術文化

2013/07/07 281 users NEC 日立 手段 均一性 日立製作所

1999年12月にNECと日立製作所のDRAM合弁会社エルピーダメモリ（当時はNEC日立メモリ）ができたときのことである（大変古い話で恐縮ですが）。私は、2000年2月にNEC相模原内のエルピーダ・プロセス開発センターに出向して、同様にNECから出向してきた技術者と一緒にDRAMのプロセス開発を行った。 そのとき、会社が違うと、仕事のやり方がかくも違うものなのかと驚いた。DRAMのプロセスフローは... 続きを読む

“第3のメモリー”の衝撃、ストレージとDBが一変する - CloseUp：ITpro Active

2013/06/30 423 users アーキテクチャー ストレージ メモリー フラッシュメモリー

2012年、DRAMでもフラッシュメモリーでもない“第3のメモリー”の量産出荷が始まった。DRAM並みに高速でありながら、フラッシュ同様に電源をオフにしてもデータが消えない「新世代不揮発性メモリー」だ。新メモリーによってコンピュータのアーキテクチャーは激変し、入出力（I/O）の大幅な高速化が実現すると共に、消費電力は激減する。 コンピュータには、高速だが電源をオフにするとデータが消える「主記憶装置... 続きを読む