「iPhone 16」を分解　Appleの細やかな半導体設計

2024/10/21 9 users Apple 分解 iPhone 16 ヘッドフォン 有無

Appleは例年通り、9月に多数の新製品を発表し、販売を開始した。10周年モデルとなる「Apple Watch Series 10」、第4世代となる「AirPods 4」（アクティブノイズキャンセル機能の有無で2機種）、USB-C端子に変更されたヘッドフォン「AirPods Max」、そして4機種の「iPhone 16」が発売された。弊社では発売当日の9月20日に... 続きを読む

日本IBM、半導体設計を学べるカードゲームを開発。半導体設計の人材育成を開始

2024/10/17 9 users 日本IBM 人材育成 開発 開始 カードゲーム

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産総研やGoogle、半導体設計「オープン化」を主導 - 日本経済新聞

2024/05/09 8 users 主導 産総研 Google 日本経済新聞 オープン化

半導体の設計に、無償で一般公開された「オープンソース」が活用され始めた。高度化によるコスト増や技術者不足などの構造問題の解決に向けて、誰でもアクセスできるツール群を使おうという試みだ。産業技術総合研究所（産総研）や米グーグルは利用環境の整備に動く。オープン規格を採用する企業も増えている。OpenSUSI... 続きを読む

孫正義氏14年前の予言「メタルカラーの時代」に布石 - 日本経済新聞

2024/02/25 7 users ブロードバンド 英アーム 近年 米国 タイムマシン経営

とにかく言うことや、やることがコロコロと変わるように見えるのが孫正義氏という経営者だ。かつて「タイムマシン経営」と称して米国で生まれたインターネットビジネスをせっせと日本に移植していたかと思うと、ブロードバンドに命を懸けると言い、携帯にも手を伸ばした。近年では半導体設計の英アームを巨額買収で手に... 続きを読む

Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成

2022/03/03 12 users Meta UCIe ase Mic Intel

IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Mic... 続きを読む

IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表　「スマホの充電は週1に」

2021/12/16 206 users Samsung IBM ムーア ブレイクスルー 充電

IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」（VTFET）と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。 米IBMは12月14日（現地時間）、韓国Samsung Electronicsと協力し、半導体設計の飛躍的進歩を... 続きを読む

NVIDIAによる半導体設計・Armの買収は「非常に悪いアイデア」 - GIGAZINE

2020/08/03 10 users ARM買収 傘下 ARM GIGAZINE NVIDIA

ソフトバンクグループが傘下の半導体設計企業・Armの売却について、グラフィックカードなどを製造するNVIDIAと協議を続けていると報じられました。これについてAndroid関連メディアのAndroid Centralが、「NVIDIAによるArm買収は非常に悪いアイデア」と指摘しています。 Talks between NVIDIA and SoftBank over the sal... 続きを読む