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タグ 半導体設計

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IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電は週1に」

2021/12/16 このエントリーをはてなブックマークに追加 206 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Samsung IBM ムーア ブレイクスルー 充電

IBMはSamsungとの強力で半導体設計のブレイクスルーを実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」(VTFET)と呼ぶ新たな設計アプローチで「ムーアの法則」を今後も維持できるとしている。 米IBMは12月14日(現地時間)、韓国Samsung Electronicsと協力し、半導体設計の飛躍的進歩を... 続きを読む

 
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