iPhone15、部品原価1割増　望遠カメラや新型半導体高く - 日本経済新聞

2023/10/15 6 users iPhone15 望遠カメラ 日本経済新聞 手掛 原価

米アップルの新型スマートフォン「iPhone 15」を分解調査したところ、最上位機種の構成部品の原価は2022年発売の機種から約1割上昇し、2年連続で過去最高を更新した。消費者への価格転嫁は追いついておらず、24年以降もさらに価格が上がる可能性がある。15 Pro Maxの原価率は47%に日本経済新聞がスマホの分解調査を手掛... 続きを読む

アップルの「新しいキーボード」の変更で、問題は解決されていない？ 分解調査から見えてきた事実｜WIRED.jp

2019/05/25 17 users アップル MacBook Pro WIRED.jp 事実 注目

PHOTOGRAPH BY IFIXIT このほどアップルが「MacBook Pro」の新モデルを発表したが、なかでも注目はキーボードの仕様変更だった。このキーボードは数年にわたり、さまざまな問題があると多くのユーザーから指摘されていたからだ。 アップルは5月21日（米国時間）の発表で、キーボードの仕様変更は第3世代のバタフライキー... 続きを読む

Google、Android Pay v1.12で日本での提供準備を開始、FeliCaもサポートする見込み | juggly.cn

2016/12/10 25 users PASMO FeliCa モバイルアプリ SUICA 見込み

Google が「Android Payのモバイルアプリの最新版 v1.12 で日本でのサービス開始のための準備を行っていることが判明しました。 これは Android Police による APK ファイルの分解調査で明らになったことで、今回は、Android Pay が FeliCa ベースの “おサイフケータイ” をサポートすることと、電子マネーの「楽天 Edy」、Suica や Pasmo... 続きを読む

記者の眼 - iPhone 6のベースバンド実装に見るアップルの深謀：ITpro

2015/03/08 23 users 隅々 回路基板 解析 部品 内部

電子書籍「スマホのなかみ」好評発売中！ 最新のiPhone 6を分解調査。内部の解析を踏まえて、最新スマホの構成や使われている部品の役割を解説しました。回路基板を隅々まで確認できる超高解像度写真を掲載しています。 スマートフォン（スマホ）の内部を目にする機会はめったにない。だが、内部をつぶさに観察すると、メーカーがどこに重きを置き、何にこだわっているのか分かる。以前、「iPhone 6の無線実装に... 続きを読む

ニンテンドー3DS、東芝のフラッシュメモリや富士通製チップ搭載…分解調査で明らかに : SIerブログ

2011/03/06 5 users フラッシュメモリ 東芝 SIerブログ 富士通 任天堂

1 ：台風０号 ◆ZERO..733c ＠台風０号φ ★：2011/03/06(日) 01:49:52.29 任天堂の3DSには、東芝、富士通、Invensenseのチップが搭載されていることが、 米技術企業iFixitの分解調査で分かった。 初の携帯型裸眼立体視ゲーム機である3DSは、日本で2月26日に発売された。米国では 3月27日に店頭に並ぶ。 任天堂は、3DSは3月末までに全世界で400万... 続きを読む