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人気順 10 users 50 users 100 users 500 users 1000 usersIntel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート
Intel CPUとNVIDIA GPUも1つにできる「UCIe」。Intelが半導体技術の進化をアピール
2023/09/21
7 users
Intel
NVIDIA GPU
アピール
半導体技術
進化
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
2022/03/04
6 users
ARM
AMD
チップレット
標準規格
発表
インテル、AMD、Arm、MS、グーグルらがチップレット新規格「UCIe」のコンソーシアム立ち上げへ
2022/03/03
6 users
ARM
ase
Meta
TSMC
Qualcomm
AMD、日月光半導体製造（ASE）、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、チップレットのエコシステムと未来世代のチップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術を発表した。この標準規格を策定する業界コンソー... 続きを読む
Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成
2022/03/03
12 users
Meta
ase
Mic
Intel
AMD
IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。 参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Mic... 続きを読む