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タグ EUV

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引火性危険物で冷却しないといけない露光機 EUVによる露光プロセスの推移 (1/3)

2023/05/08 このエントリーをはてなブックマークに追加 10 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Rapidus 毛色 IBM ご存じ 焦点

今回は毛色を変えて、EUV(Extreme UltraViolet:極端紫外線)を説明しよう。昨今EUVをどこまでモノにできるか、というのがファウンダリー各社の焦点になっているのはご存じのとおりで、IBMと提携して2nmプロセスでの製造に突き進む日本のRapidusも、なるべく急いでEUVプロセスを習熟する必要がある。 この話そのものは... 続きを読む

ASMLーゴミ捨て場に生まれた企業が世界の半導体製造を制覇した (野口 悠紀雄) @gendai_biz

2022/02/20 このエントリーをはてなブックマークに追加 19 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip 悠紀雄 gendai_biz 野口 半導体製造 ASML

1990年代中頃まで、半導体露光装置で、キヤノンとニコンは世界を制覇した。しかし、その後、オランダのASMLがシェアを伸ばし、現在では、EUVと呼ばれる半導体製造装置の生産をほぼ独占している。日本のメーカーは、なぜASMLに負けたのか? ASMLとは何者? オランダにASMLという会社がある。時価総額2642.2億ドル。これは... 続きを読む

Intelが超微細プロセスの量産に対応する高NA EUV露光装置をASMLに発注

2022/01/22 このエントリーをはてなブックマークに追加 7 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip ASML Intel 量産 発注 プロセス

IntelとASMLは1月19日(現地時間)、IntelがASMLの現行の開口率NA=0.33のEUV露光装置の次世代機となるNA=0.55の高NA EUV露光装置の量産対応機「TWINSCAN EXE:5200」の購入に向けた最初の発注を行ったことを明らかにした。 ASMLは2021年の投資家向けイベントにおいて、EUVのロードマップを披露し、2025年には高NA EUV露光装... 続きを読む

原子層エッチングがEUVの確率変動を低減:5nmロジックへと導く(1/2 ページ) - EE Times Japan

2021/04/13 このエントリーをはてなブックマークに追加 7 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip 紫外線 半導体製造プロセス 低減 普及拡大 要素

次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。 極端紫外線(EUV)リソグラフィが普及拡大へと進む中、EUVリソグラフィ装置を手掛けるオランダASMLは、これまでEUVリ... 続きを読む

TSMCとSamsungが繰り広げるEUVのマスク描画装置と検査装置の調達競争 | マイナビニュース

2020/12/18 このエントリーをはてなブックマークに追加 5 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip ASML TSMC Samsung 限界 製造

7nm以降のロジックデバイスの製造に必須となっているEUVリソグラフィ装置は、ASMLが独占的に販売しているが、その生産能力には限界があり、7nm以降の微細プロセスでの事業拡大を図っているTSMCとSamsung Electronicsがこぞって調達競争を繰り広げている。そんな中、韓国の電子産業専門メディアetnewsが12月14日付けで、... 続きを読む

NVIDIAの次世代GPU、SamsungがEUV 7nmプロセスで製造か - PC Watch

2019/07/04 このエントリーをはてなブックマークに追加 19 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Samsung NVIDIA 次世代GPU 7nmプロセス

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TSMCが10年ぶりに日本で記者会見。EUV 7nmプロセスの順調さなどをアピール - PC Watch

2019/06/28 このエントリーをはてなブックマークに追加 27 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip TSMC 記者会見 アピール 7nmプロセス 順調さ

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TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始 ~Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善 - PC Watch

2019/04/08 このエントリーをはてなブックマークに追加 25 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip TSMC 密度 5nmプロセス 性能改善 PC Watch

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