2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信

2024/01/09 9 users TSMC Samsung Intel 財務面 課題

2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは... 続きを読む

原子層エッチングがEUVの確率変動を低減：5nmロジックへと導く（1/2 ページ） - EE Times Japan

2021/04/13 7 users EUV 紫外線 低減 EE Times Japan 普及拡大

次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。 極端紫外線（EUV）リソグラフィが普及拡大へと進む中、EUVリソグラフィ装置を手掛けるオランダASMLは、これまでEUVリ... 続きを読む

ムーアの法則、終焉 ｜ ライフハッカー［日本版］

2016/03/28 212 users ムーア スローダウン 終焉 ライフハッカー 法則

ギズモード・ジャパン より転載：インテルを抜き去るライバルも？ 年を追うごとに半導体製造プロセスが向上し、コンピューター業界の目ざましい進化が演出されてきた時代が、終焉とまではいかないものの、大きくスローダウンを迎えそうです。この進化スピードを表現した「ムーアの法則」は、インテルのゴードン・ムーア氏が提唱したもの。半導体チップ上のトランジスタ数は18カ月ごとに倍増していくとの理論が発表され、まさに... 続きを読む