タグ「5nmプロセス」

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中国の半導体メーカー・SMICがアメリカの規制を乗り越えてファーウェイのHiSiliconが設計した5nmプロセスのチップを製造することが明らかに

2024/02/07 5 users SMIC Huawei ファーウェイチップ経済制裁

2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを取っています。しかし、中国最大手のチップメーカーであるSMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提携し、5nmプロセスのスマートフォン向けチップの製造を開始する計画があることが報じられました。 China on cusp of ne... 続きを読む

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始　TSMCに先行

2022/07/01 106 users TSMC モバイルプロセッサ Samsung 先行面積

第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16... 続きを読む

「MacBook Pro」13インチも“M2”に　デザインそのまま　17万8800円から

2022/06/06 8 users MacBook Pro 13インチデザイン SoC GPU

米Appleは6月6日（現地時間）、ノートPC「MacBook Pro」13インチの新モデルを発表した。価格は1299ドルからだが国内価格は17万8800円。7月に発売するとしている。 SoCに「Apple M2」を搭載。第2世代の5nmプロセスで製造され、CPUは、高性能コアが4コア、省電力コアが4コアの合計8コア仕様。GPUは、前モデル「Apple M1」... 続きを読む

新型「MacBook Air」登場　新デザインで“M2”搭載　4色展開で液晶は“ノッチ”付き

2022/06/06 19 users GPU メモリ帯域のっち CPU 米Apple

米Appleは6月6日（現地時間）、ノートブック「MacBook Air」の新モデルを発表した。価格は1199ドルからで、7月に発売するとしている。 Apple M2は、第2世代の5nmプロセスで製造され、メモリ帯域は前モデル「Apple M1」と比較して50％増え、100GB/sを達成。CPUは18％、GPUは35％、AI処理は40％高速化されているという。 ... 続きを読む

新型Mac Pro用AppleシリコンはM1 Max 2つを1つのパッケージに搭載か

2021/11/05 10 users パッケージ TSMC タイ Appleシリコン Apple

The Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載 The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを... 続きを読む

【速報】iPhone 13発表。「他社主要スマホより50%速い」A15 Bionic搭載、ノッチは縮小 - Engadget 日本版

2021/09/14 18 users のっち SoC 縮小アップル速報

アップルがiPhone 13を発表しました。6.1インチの通常モデルと、5.4インチiPhone 13 miniの2バージョン構成。外観的に変わったのは画面上部のノッチが2割ほど縮小して画面スペースがさらに大きくなったこと。 SoCは5nmプロセスで製造されたA15 Bionicを搭載。2つの高パフォーマンスコアと4つの高効率コアからなる6コア構... 続きを読む

Apple、TSMCの5nmプロセスの生産能力の80%を予約済み〜A14Zなど製造か - iPhone Mania

2020/12/22 12 users TSMC Wccftech 台湾TSMC Apple 製造

Appleは、台湾TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みで、新型iPad Pro用A14Z Bionicや新型iMac用チップの生産が行われると、Wccftechが報じています。 TSMCは生産能力を強化か Appleは、TSMCの5nmプロセスの2021年の生産能力の80%を予約済みのようです。 TSMCは、2021年第1四半期（1月〜3月）に新しい生産... 続きを読む

2020年9月16日に開催されたAppleの新製品発表会の中で、新型iPad Airが発表されました。電源ボタン部分にTouch IDを搭載しており、5nmプロセスで製造された新型のA14チップを採用したモデルとなります。 Apple Events - Apple https://www.apple.com/apple-events/ Apple Event — September 15 2020年に登場する新型iPad... 続きを読む

日本の半導体ベンチャー、TSMCの5nmプロセス採用AIプロセッサを開発 | マイナビニュース

2020/01/31 8 users TSMC 量産ベンチャー半導体プロセス AIチップ

日本のベンチャーが5nmプロセスでAIチップを開発日本の半導体ファブレスベンチャーTRIPL-1は、2020年初頭時点で世界最先端の半導体プロセスとなるTSMCの5nmプロセスを採用したディープラーニング向けAIプロセッサ「GOKU」の量産に向けた第1段階の試作品を2019年9月に完成させ、現在、性能評価などを進めていることを明... 続きを読む

TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ～6nmは予定通り年内量産開始の見込み - PC Watch

2020/01/23 6 users TSMC 見込み PC Watch 2020年上半期

「A14」チップ搭載iPhone12は15インチMacBook Pro性能に匹敵か - iPhone Mania

2020/01/17 7 users iPhone Mania 匹敵次期iPhone 仮称現行

今秋発売見込みの次期iPhone「iPhone12」（仮称）は、新しい「A14」チップを搭載する見通しです。これによりiPhone12の処理性能はiPhone11よりも大幅に向上し、少なくともCPUベンチマークスコアでは、現行の15インチMacBook Proに匹敵するだろうと、米メディアMacWorldの記者が推測しています。 A14は5nmプロセスで製造 ... 続きを読む

Intel初のディスクリートGPU「Intel Xe DG1」サンプル誕生で発売は2020年予定、2021年には7nmプロセス製品の出荷開始へ - GIGAZINE

2019/10/29 19 users Intel ディス GIGAZINE ディスクリートGPU

Intelが2019年第3四半期の報告書を発表し、ついに大量出荷の始まった10nmプロセッサに合わせて、生産を推し進めるための新たな工場を立ち上げる準備を進めていることが明かされました。さらに、7nmプロセスで製造された製品が2021年に登場予定で、5nmプロセスも予定通りに開発が進んでいるとのこと。一方で、初のディス... 続きを読む

TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善 - PC Watch

2019/04/08 25 users EUV TSMC 密度性能改善 PC Watch

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