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人気順 10 users 50 users 100 users 500 users 1000 usersTSMC熊本工場で製造するものがあるのか?巨額の補助金投入が無駄に終わる理由 28nmと16nmは足りている、7nmの需要は無い | JBpress (ジェイビープレス)
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる(日本経済新聞、2023年12月11日)。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22~16/12nmのロジック半導体... 続きを読む
IBMが世界初となる「2nmプロセスチップ」を製造、7nmと比較して45%の性能向上&電力消費は75%減 - GIGAZINE
アメリカの大手コンピューター関連企業であるIBMが、同社のナノシート技術を使用して世界で初めて2nmプロセスのチップを製造したと2021年5月6日に発表しました。2nmプロセスチップの開発は半導体分野にとって重要であり、コンピューターや通信デバイス、宇宙開発などに大きな影響を与えると期待されています。 IBM Unvei... 続きを読む
IBM、世界初の2nm半導体技術を発表 バッテリー寿命は7nmの4倍 - ITmedia NEWS
IBMが、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して約45%性能が向上し、スマートフォンのバッテリー寿命が4倍になるとしている。ただし製造はまだ数年先になる見込みだ。 米IBMは5月6日(現地時間)、同社研究部門IBM Researchで製造した300mmウェーハ上で、2nmプロセスチップを生み出したと発... 続きを読む
Intel、2023年に7nmのコンピュートタイルを持つ「Meteor Lake」を投入。x86 CPUのIPも顧客に提供へ - PC Watch
またブクマカが騙されてる。 「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10..
またブクマカが騙されてる。 「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10nmでくすぶってるのかよ」「締め出された中国メーカーは1〜1.5世代遅れの14nmでこれからどうするの?」と思いながらニュース見てたけど、日本は40nm(2008年頃のIntelの水準)か...。 世界先端が10nmとか7nmとか言ってるのに国内が軒並み40-45n... 続きを読む
ASCII.jp:さらに遅れるインテルの7nm、遅れを挽回する秘策とは? インテル CPUロードマップ (1/3)
7nmのCPUはさらに6ヵ月ほど遅れる 対応策としてプランBを用意 米国時間の7月23日、インテルは第2四半期の業績を発表。記録的な好成績を残したにも関わらず、発表直前には60ドル台だった株価は発表直後に急落、現在は48ドル台を推移している有様である。 なにがあったかといえば、7nmプロセスが大幅に遅れることを発表し... 続きを読む
同じ文字が3つ連続で続く言葉って7nm(なななのみり)以外にある?
同じ文字が3つ以上連続で続く言葉ってほぼないと思うんだけど、 7nm(なななのみり)は「な」が3つ連続していることに気づいた。 他にこういう言葉ってある?(人名や地名は特殊なので除外する) 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】7nmで作られた第3世代Ryzenのトランジスタ密度が低い理由 - PC Watch
「7nmの半導体」に7nmの箇所はどこにもなかった 半導体のプロセスルールとは一体何か?(1/5) | JBpress(Japan Business Press)
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 最先端の半導体メーカーはどこか? 現在、微細化の最先端を競っているのは、PCやサーバー用プロセッサのチャンピオンである米インテル、自社のスマホ「GALAXY」用にプロセッサを製造しているメモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、製造専門のファウンドリ... 続きを読む
「Radeon VII」レビュー。世界初の「7nm,16GB HBM2,1TB/s」なゲーマー向けGPUはRTX 2080に勝てるか - 4Gamer.net
世界初の「7nm,16GB HBM2,1TB/s」なゲーマー向けGPUはRTX 2080に勝てるか Radeon VII (Radeon VIIリファレンスカード) Text by 宮崎真一 日本時間2019年2月7日23:00,AMDの新世代GPU「Radeon VII」(ラデオン7)が正式発表のタイミングを迎えた。コンシューマ向けとしては世界で初めて,7nm FinFETプロセス技術を用... 続きを読む
【イベントレポート】AMD、7nmの第2世代EPYCはシングルでIntelのデュアルを上回る - PC Watch
北森瓦版 - 投資家向けカンファレンスでIntelが10nmと7nmについて答える
Intel expresses 10-nm and 7-nm confidence in investor Q&A(The Tech Report) 第39回Nasdaq投資家向けカンファレンスで、IntelのMurthy Renduchintala氏が同社の10nmプロセスの計画の進行と、離陸した7nmプロセスの計画について話した。 まず10nmプロセス 時期については来年2019年に大量生産に入ると述べている。こ... 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMD、7nmで最大64コアの「ZEN2」とNVIDIA Voltaを上回る「Radeon Instinct M60」 - PC Watch
仮想通貨マイニング事業 12nmFFCプロセス技術の半導体チップを開発 - GMOインターネット株式会社
仮想通貨マイニング事業 12nmFFCプロセス技術の半導体チップを開発 ~最先端7nmプロセス技術のマイニングチップ実現に向けて前進~ GMOインターネット株式会社(以下、GMOインターネット)は、欧州法人を通じて展開する仮想通貨の採掘(マイニング)事業において、高性能なマイニング用コンピューター「次世代マイニングボード」を実現するべく、半導体設計技術を持つパートナー企業とともに、最先端の7nm(... 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ - PC Watch
NVIDIAがVoltaで採用したTSMCの12nmプロセス TSMCのロードマップでは、従来の16nmプロセス、最新の10nmプロセス、次世代の7nmプロセスのほかに、少し前から12nmプロセスが登場している。 TSMCの12nmプロセスは、NVIDIAの最新GPU「Volta」アーキテクチャの「GV100」に採用されたことで知られている。16nm→10nm→7nmという移行は、プロセステク... 続きを読む
7nmの次々世代半導体製造技術や眼球にはめる人工虹彩などが登場 ~IEDM 2016実行委員会が注目講演を説明 - PC Watch
IEDM 2016の基調講演セッションが始まる、30分ほど前の会場風景。現地時間12月5日午前8時30分過ぎに撮影 最先端の半導体デバイス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM 2016」が、12月5日(現地時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まった。5日の午前9時からは、恒例の基調講演セッション(プレナリセッション)があり、同日の午後1時30分からは複数の技術講演セッションが開催... 続きを読む
IBMが10nm世代を飛び越えて7nmプロセスの半導体チップ試作に成功しムーアの法則が堅持される見込み - GIGAZINE
IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。 IBM Discloses Working Version of a Much Higher-Capacity Chip - The New York Times http://www.nytimes.com/2015/07/09/technology/ibm-... 続きを読む
米IBM、半導体の微細化限界となる7nmへの挑戦と、その先のカーボンナノチューブ、ニューロ、量子コンピュータの研究へ3000億円の大規模投資を発表 - Publickey
IBM News room - 2014-07-10 IBM Announces $3 Billion Research Initiative to Tackle Chip Grand Challenges for Cloud and Big Data Systems - United States 現在、インテルのHaswell世代のプロセッサでは微細化が22nmまで進み、今後数年かけてこれが1... 続きを読む
FPGAのトレンドをまとめてみた
FPGAのトレンドをまとめてみた Presentation Transcript FPGAのトレンドをなんとなく まとめてみた みよしたけふみ ! 2014.05.13 1 勝手な予想の概略 14nm→10nm→7nmの微細化で14nmが安価に 使用可能なロジック数やBRAMは現状のx2+を期待 最高動作周波数は1.15∼1.6倍 (= 1GHz+) 消費電力削減(処理性能/WはCPU比 ∼10,... 続きを読む
ビジネスニュース:「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及 - EE Times Japan
半導体ファウンダリ最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)で研究開発担当シニアバイスプレジデントを務めるShang-Yi Chiang氏(図1)によれば、「半導体製造技術の微細化は、間違いなく今後も進んでいく。FinFET(立体構造トランジスタ)を利用すれば、7nmノードまで微細化されるだろう」という。 Chiang氏は2011年10... 続きを読む