Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか　透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり

2024/10/31 20 users リプレース 本田雅一 Intelチップ Apple M4チップ

Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか　透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） Appleは10月31日、プロフェッショナル向けノートPC「MacBook Pro」のラインアップを刷新した。第2世代の3nmプロセスを採用した第4世代Apple Silicon「M4チップ... 続きを読む

3nmプロセスの「256コアCPU」をAmpere Computingが発表

2024/05/17 5 users 発表

アメリカの半導体企業・Ampere Computingが2024年5月16日に、3nmプロセス技術による256コア「AmpereOne CPU」を発表しました。同社はまた、Qualcommと提携して、Ampere製CPUとQualcommのAIアクセラレータを搭載したAI推論サーバーを構築するとしています。 Ampere Scales AmpereOne Product Family to 256 Cores, Announ... 続きを読む

Apple、クラムシェルモードで最大2台の外部ディスプレイ出力に対応したApple M3チップ搭載の「MacBook Air (13/15インチ)」を3月8日より販売。

2024/03/04 7 users クラムシェルモード MacBook Air Apple 以下

Appleがクラムシェルモードで最大2台の外部ディスプレイ出力に対応したApple M3チップ搭載の「MacBook Air (13/15インチ)」を3月8日より販売するそうです。詳細は以下から。 Appleは現地時間2024年03月04日、昨年10月に発表された3ナノメートルテクノロジー(3nmプロセス)を利用して作成されたApple M3チップ搭載の13イン... 続きを読む

Appleシリコン「M3 Pro」のベンチマーク結果が明らかに、CPUのマルチコアパフォーマンスが前世代のM2 Maxと変わらないという指摘

2023/11/08 15 users チップ CPU Apple Appleシリコン パフォーマンス

2023年10月31日に開催されたAppleの新製品発表イベントで、Appleシリコンの次世代チップとなる「M3」「M3 Pro」「M3 Max」の３つが発表されました。このチップはMac用Appleシリコンとして初めて3nmプロセスで製造されたチップとなり、Appleはパフォーマンスの大きな向上をアピールしていましたが、M3 Proのマルチコアパ... 続きを読む

M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道

2022/08/17 7 users TSMC 仮称 Appleシリコン 工商時報 報道

工商時報が、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。 M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ 工商時報はTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期につ... 続きを読む

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始　TSMCに先行

2022/07/01 106 users TSMC モバイルプロセッサ Samsung 先行 面積

第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16... 続きを読む

IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania

2021/08/13 13 users TSMC UDN Intel iPhone Mania 大半

中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産は... 続きを読む

Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ　TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ

2020/12/23 26 users TSMC ベンダー こぼねみ 試作 iPhone用

Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップ... 続きを読む

TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か - Engadget 日本版

2020/07/20 9 users iPhone TSMC 半導体メーカーTSMC 量産 アップル

アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始し、同年後半には正式な量産に入ると発表。さらに、その技術が2022年のiPhoneおよびiPad用A16（仮)チップ生産に用いられるとの噂が報じられています。 今回のニュースは、中国メディアMyDrivers（快科技... 続きを読む