Appleシリコン「M3 Pro」のベンチマーク結果が明らかに、CPUのマルチコアパフォーマンスが前世代のM2 Maxと変わらないという指摘

2023/11/08 15 users チップ CPU Apple Appleシリコン パフォーマンス

2023年10月31日に開催されたAppleの新製品発表イベントで、Appleシリコンの次世代チップとなる「M3」「M3 Pro」「M3 Max」の３つが発表されました。このチップはMac用Appleシリコンとして初めて3nmプロセスで製造されたチップとなり、Appleはパフォーマンスの大きな向上をアピールしていましたが、M3 Proのマルチコアパ... 続きを読む

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始　TSMCに先行

2022/07/01 106 users TSMC モバイルプロセッサ Samsung 先行 面積

第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16... 続きを読む

IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania

2021/08/13 13 users TSMC UDN Intel iPhone Mania 大半

中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産は... 続きを読む

Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ　TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ

2020/12/23 26 users TSMC ベンダー こぼねみ 試作 iPhone用

Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップ... 続きを読む