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タグ 製品解剖

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製品解剖:第6世代iPod touchを分解、目を引く「A8」 - EE Times Japan

2015/07/23 このエントリーをはてなブックマークに追加 12 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip 分解 iPod touch EE Times Japan

iFixitが、2015年7月に発売されたばかりの第6世代「iPod touch」をさっそく分解している。新iPod touchは、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサ「A8」やコプロセッサ「M8」を採用している。第5世代では「A5」だったことを考えると、ずいぶん進化している。 2015年7月15日(米国時間)に販売を開始した第6世代「iPod touch」。「iPhone 6」「iPh... 続きを読む

製品解剖:「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発 (1/3) - EE Times Japan

2012/01/17 このエントリーをはてなブックマークに追加 40 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip クアッドコアプロセッサ IBM 東芝 ソニー Qualcomm

ソニー・コンピュータエンタテインメントが2011年12月に日本を皮切りに世界で順次発売した「PlayStation Vita(PS Vita)」。筆者が所属するUBM TechInsightsがこの最新の携帯型ゲーム機を分解したところ、IBM、東芝、Qualcomm(クアルコム)、そしてAvago Technologies(アバゴ・テクノロジー)が主要部品を供給していることが明らかになった。中核と... 続きを読む

製品解剖 フォトギャラリー:iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (1/5) - EE Times Japan

2011/10/17 このエントリーをはてなブックマークに追加 22 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip 布石 ベンダー フォトギャラリー Verizon版 本稿

製品解剖 フォトギャラリー:iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (1/5) 発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。 筆者が所属するUBM TechInsightsは、Appleの新... 続きを読む

製品解剖 プロセッサ/マイコン:Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る(後編) - EE Times Japan

2011/06/03 このエントリーをはてなブックマークに追加 34 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip われわれ 回路 所要 プロセッサ デュアルコア化

さあ、次はわれわれが考えをめぐらせる番だ。もし皆さんがAppleだったら、どんな戦略を採るだろうか? A5には、デュアルコア化による「CPU+GPU+調停回路」の増分の他、メモリ制御やI/Oをはじめとした所要のIPブロック群を収容してもなお、まだたくさんの回路を収容できる面積がある。この新たに確保された回路領域を、皆さんならどのように使うだろうか? いま一度、過去を振り返る この問い掛けに答えるた... 続きを読む

製品解剖 プロセッサ/マイコン:Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る(前編) - EE Times Japan

2011/05/31 このエントリーをはてなブックマークに追加 42 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip プロセッサ マイコン デュアルコア化 チップ面積 Apple

製品解剖 プロセッサ/マイコン:Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る(前編) A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。 Appleがこの春に投入した新型タブレ... 続きを読む

製品解剖:「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに - EE Times Japan

2011/04/22 このエントリーをはてなブックマークに追加 25 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Fast メモリ 分解 UBM TechInsights

3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。 製品解剖バックナンバー 3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsights*1)が、任天堂のこの新型機を分解調査したところ、富士通セミコンダクターの独自メモリ「FCRAM(Fast ... 続きを読む

 
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