Appleシリコン「M1 Pro」が一部のソフトで「M3 Pro」の性能を上回ったことが報告される

2023/12/01 16 users Appleシリコン 性能 一部 パフォー M1 Pro

2023年10月31日のAppleの新製品発表イベントでは、Appleシリコンの次世代チップ「M3」「M3 Pro」「M3 Max」の3つが発表されました。Appleはこれらのチップについて、前世代のチップからパフォーマンスが大きく向上したことをアピールしていましたが、一部のソフトウェアでは、2021年に発表された「M1 Pro」でのパフォー... 続きを読む

Appleシリコン「M3 Pro」のベンチマーク結果が明らかに、CPUのマルチコアパフォーマンスが前世代のM2 Maxと変わらないという指摘

2023/11/08 15 users チップ CPU Apple Appleシリコン パフォーマンス

2023年10月31日に開催されたAppleの新製品発表イベントで、Appleシリコンの次世代チップとなる「M3」「M3 Pro」「M3 Max」の３つが発表されました。このチップはMac用Appleシリコンとして初めて3nmプロセスで製造されたチップとなり、Appleはパフォーマンスの大きな向上をアピールしていましたが、M3 Proのマルチコアパ... 続きを読む

Apple、次のレベルのワークフローを可能にする次世代チップのM2 ProとM2 Maxを発表

2023/01/17 41 users ワークフロー ユニファイドメモリ MacBook Pro

MacBook ProとMac miniに驚異的なパワーをもたらすM2 ProとM2 Maxは、さらにパワフルなCPUとGPU、最大96GBのユニファイドメモリ、業界をリードする電力効率を特長とします。 カリフォルニア州クパティーノ Appleは本日、Appleシリコンの画期的な電力効率のパフォーマンスをさらなる高みに引き上げる2つの次世代SoC（シス... 続きを読む

ソニー、非接触IC「FeliCa」向け次世代チップを開発！クラウド連携でデータ管理が可能。搭載カード「RC-S120」を含めて11月に量産開始 - S-MAX

2020/09/08 16 users FeliCa セキュア S-MAX ソニー 非接触IC

ソニー、非接触IC「FeliCa」向け次世代チップを開発！クラウド連携でデータ管理が可能。搭載カード「RC-S120」を含めて11月に量産開始 2020年09月08日23:25 posted by memn0ck カテゴリアプリ・サービスニュース・解説・コラム list SonyがFeliCaの次世代ICチップを開発！既存ICチップと互換性を保ちつつ、よりセキュア... 続きを読む

ソニー、FeliCaの次世代チップを開発　クラウド連携可能に - Engadget 日本版

2020/09/08 25 users FeliCa FeliCaチップ 現行 ソニー クラウド

ソニーが非接触IC技術「FeliCa」の次世代チップを開発しました。搭載カード製品の提供は2020年11月頃を予定します。 この次世代チップは、現行のFeliCaチップとの互換性を保ちつつ、新たにクラウドと連携したデータ管理を可能としたもの。これを実現するために、第三者の不正利用を防ぐFeliCaセキュアID機能を新たに搭載... 続きを読む

AMD、「Spectre」対策で次世代チップ「Zen 2」の設計を変更 - CNET Japan

2018/02/01 17 users SPECTRE meltdown AMD テクノロジ業界 設計

AMDが、今後発売予定の「Zen 2」チップについて、「Spectre」タイプの脆弱性を突く攻撃を防ぐため、設計を変更したと明らかにした。 Spectreは「Meltdown」とともに、多くのチップの基本設計に見つかった脆弱性であり、攻撃者にデータを盗まれるおそれがある。脆弱性の発覚以降、テクノロジ業界は大慌てで修正に取り組んでいるが、すべてがうまくいっているわけではない。 Meltdownの影響... 続きを読む

ARMの次世代チップは人工知能にフォーカスした設計になる | TechCrunch Japan

2017/03/21 12 users ARM 人工知能 TechCrunch JAPAN 設計 主張

ARMが今日発表したDynamIQなるものは、同社の次世代モバイルプロセッサーの基礎となる新しい技術だそうだ。モバイルのチップメーカーは将来の製品について語るとき、すごく饒舌だが、とくに今回のARMは“マイクロアーキテクチャの2011年以降における最大の変化”という、最大級の主張だ。 同社がとくにプロセッサーのスピードを強調するのは、将来の人工知能を意識しているからだ。確かに人工知能は、今後数年間... 続きを読む

インテルの次世代チップ「Haswell」--低消費電力の実現方法が明らかに - CNET Japan

2013/05/27 49 users Haswell インテル 低消費電力 CNET Japan

ミドルウェア技術を駆使した挑戦 サントリー、ベネッセが何を考えたか ミドルウェアフォーラムにて明らかに！！ 進むGoogle Mapsの企業利用--後篇 Google Maps&Earthをビジネスに活かす！ 公益事業での成功事例を続々紹介 セキュアに仮想化のメリットを享受 企業システムに仮想化環境が普及する今 シンプルで高信頼なセキュリティを実現 実践！企業のクラウド導入-（後編） 自社での要件... 続きを読む

Huawei / HiSilicon の次世代チップ K3V3 は今年後半、Cortex-A15クアッド構成 - Engadget Japanese

2013/01/10 5 users Qualcomm Huawei NVIDIA サムスン 各社

CES 2013 ではNVIDIA が Tegra 4 、Qualcomm は Snapdragon 800、サムスンは Exynos 5 Octa と各社がモバイルSoCを発表するなか、Huawei (華為技術) も次世代チップを予告しています。ファーウェイ・デバイスのチェアマン Richard Yu 氏が Engadget Chinese に語ったところによると、HiSilicon の次世代プ... 続きを読む