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Skylakeの90%の性能のCortex-A76 　Armは満を持して高性能CPUコア「Cortex-A76(Enyo)」を投入する。Armが昨年(2017年)導入したDynamIQプラットフォームの新CPUコアだ。CPUのマイクロアーキテクチャを一新、4年かけて完全な設計を行なった。ArmのCPUコアとしては、初めて4命令デコード/サイクルを採用した。従来のArm CPUコアは、最大でも3命令... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表 - PC Watch

2018/01/08 52 users Ryzen フルラインナップ APU CES AMD

今年も非常にパワフルなAMDの製品ラインナップ製品ラッシュとなるAMDの2018年　AMDは、米国ラスベガスで開催される家電ショウ「CES」に合わせて、CPUとGPUのロードマップを刷新。CPUとGPUを統合したAPU(Accelerated Processing Unit)版のRyzenをフルラインナップで投入することも発表した。　CPUのロードマップの目玉は、12nmプロセスの第2世代「... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDがドライバを含めたGPUソフトウェアをオープンソース化 - PC Watch

2017/12/25 234 users AMD ドライバニューラルネットワーク後藤弘茂 GPU

AMDが打ち出した新GPU戦略「OpenGPU」　AMDはGPUのソフトウェア層を根底から変革する。GPUのソフトウェア層を上から下まで全てオープンソース化する「OpenGPU」を打ち出した。OpenGPUの元では、開発者がドライバを含めたソフトウェア層を修正することが可能になる。例えば、ディープラーニングのニューラルネットワークに最適化した独自バージョンのドライバなど、特定の用途に最適化したG... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】海外で急激に盛り上がる新CPU命令アーキテクチャ「RISC-V」 - PC Watch

2017/12/04 169 users RISC-V ISA 後藤弘茂カンファレンスリスクファイブ

7th RISC-V Workshopの会場。今回はWestern Digitalがカンファレンス会場を提供大手企業からスタートアップまで引き寄せる　海外では、オープンなCPU命令セットアーキテクチャ(ISA)である「RISC-V(リスクファイブ)」が大ブームとなっている。　11月28日から30日まで米Milpitasで開催されたカンファレンス「7th RISC-V Workshop」は、5... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】元TransmetaのDitzel氏が新会社で4,000コア以上のRISC-V CPUを発表 - PC Watch

2017/11/28 80 users RISC-V CPU 後藤弘茂 PC Watch 発表 CPU

Dave Ditzel氏ヘテロジニアスマルチコア型のアーキテクチャ　元TransmetaでCPUに革新をもたらしたDave Ditzel氏がCPUの世界に戻ってきた。新CPUプロジェクトを引っさげて。　Ditzel氏は、現在、米国の新CPU企業「Esperanto Technologies」のPresident兼CEOを務める。Esperantoは、「RISC-V(リスクファイブ)」命令セッ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】iPhone Xの深層学習コア「Neural Engine」の方向性 - PC Watch

2017/10/20 53 users Neural Engine 後藤弘茂 iPhone x 説明

iPhone Xに代表されるモバイルニューラルプロセッシングの動き　Appleは、A11 SoCを、9月12日に発表したiPhoneファミリ「iPhone X」、「iPhone 8」、「iPhone 8 Plus」に採用する。ニューラルネットワークプロセッシングコア「Neural Engine」については、iPhone Xの顔認識ベースの認証機能「Face ID」についてしか説明が行なわれていな... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intel「第8世代Core」に見る、微細化準備が整っても、製品を移行させない/させたくない理由 - PC Watch

2017/08/21 54 users Intel core 後藤弘茂 TDP ファミリ

14nmプロセスの第8世代Core 　Intelが新世代のCPU「第8世代Core」ファミリを発表した。従来の「Kaby Lake」の後継となるプロセッサだ。最初に投入されるのは、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)が15Wの「U-Series」だが、デスクトップから高性能ノートまで、全ラインナップでファミリとして投入される。　今回発表の第8世代Coreの製造プロセ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】ソニーの次世代ゲーム機「PlayStation 5」の方向性 - PC Watch

2017/06/19 83 users 後藤弘茂ソニー SIE PC Watch 次世代ゲーム機

Xbox One Xが象徴するゲーム機の進化の方向性　Microsoftの次世代ゲーム機「Xbox One X」の発表によって、ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)の次世代ゲーム機「PlayStation 5(PS5)」の姿が見えてきた。Xbox One Xのポイントは、既存のXbox Oneアーキテクチャの延長で、大幅に性能を向上するというものだ。具体的には、CPUコアの動作周... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】本格的に深層学習へ舵を切った真のジャイアントコア「Tesla V100」 - PC Watch

2017/05/11 56 users 後藤弘茂深層学習 Tesla V100 PC Watch

NVIDIAは、次世代GPUアーキテクチャ「Volta(ボルタ)」と次世代SoC(System on a Chip)「Xavier(エグゼビア: 英語発音はザビア)」の概要とスケジュールを発表した。 VoltaとXavierを第3四半期に投入　Voltaは内部マイクロアーキテクチャを一新したNVIDIAの次世代GPUで、ハイエンドの「GV100」から投入される。Xavierは車載など組み込み向け... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入 - PC Watch

2017/04/12 151 users Intel Kaby Lake-G 後藤弘茂投入 HBM2

IntelのKaby Lake-Gの不思議　IntelはスタックドDRAM「HBM2」をCPUパッケージに統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入する。従来のeDRAM版CPUと同様に、CPUパッケージ内にHBM2のDRAMが封止されている。ただし、いくつか大きな違いがある。すでにウワサで報じられているように、GPUコアはIntelの内蔵コアではなく(内蔵コアも持ってはいる)、サードパーテ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代CPU「Ryzen 7」ファミリを3月2日から発売～最上位のRyzen 7 1800Xで59,800円 - PC Watch

2017/02/22 61 users ファミリ Ryzen AMD TDP 後藤弘茂

Ryzen 7ファミリ3モデルを発売　AMDは、次世代CPU「Ryzen 7」シリーズを3月2日に発売する。同社は、米サンフランシスコで開催した発表会で、Ryzenの製品概要を明らかにした。最もハイパフォーマンスな「Ryzen 7 1800X」は8コア16スレッドで、ベース3.6GHz、ブースト4GHzで価格は米499ドル、日本は59,800円、TDP(Thermal Design Power:... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】フロムスクラッチでCPUを設計するAMDとインクリメンタルなIntel - PC Watch

2017/01/05 50 users フロムスクラッチマイクロアーキテクチャ IPC Zen 一因

フロムスクラッチのクリーンなZENの設計　AMDは、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「ZEN」において「IPC(Instruction-per-Clock)」を大きく向上させながら、消費電力を抑えたとしている。実際に、ZENはマイクロアーキテクチャ的には、高いIPCと省電力を達成できる要素を備えている。もちろん、その一因は、マイクロアーキテクチャを2スレッドに整数パイプを分割した従来のAMDパ... 続きを読む

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