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人気順 10 users 50 users 100 users 500 users 1000 usersイロモノだと思っていたSamsungのプロセッサー内蔵メモリーがわりと本気だった AIプロセッサーの昨今 (1/3)
3ヵ月近く間が空いてしまったが、AIプロセッサーに戻りたい。今週のお題は、SamsungのPIM(Processor In Memory)である。このSamsungのPIMは連載606回で一度触れている。この時はISSCCにおける発表をベースにPIMの内部構造をお届けした。 実のところ、この時の説明はまだ研究室レベルの話であり、それもあって記事の最後... 続きを読む
【イベントレポート】IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表 - PC Watch
【福田昭のセミコン業界最前線】AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術 - PC Watch
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがディスクリートGPUのプロトタイプを発表 - PC Watch
IntelのGPU研究開発の1つ IntelがISSCCで発表したテストチップGPUの概要 Intel が“ディスクリートGPU”のプロトタイプを発表した。 Intelは、AMDからRadeon GPU部門のトップであるRaja Koduri(ラジャ・コドゥリ)氏を引き抜き、Core and Visual Computing GroupのChief Architect兼Senior Vice... 続きを読む
ソニー、画像の歪みを解消する裏面照射型CMOSセンサを開発 - CNET Japan
ソニーは、A/D変換器を画素ごとに配置し、全画素同時に露光したアナログ信号を即座にデジタル変換することで、グローバルシャッター機能を実現した裏面照射型CMOSイメージセンサを開発した。米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表した。 現在のカラムA/D変換方式のCMOSイメージセンサは、画素で光電変換したアナログ信号を行ごとにA/D変換して読み出すため、行毎の読み... 続きを読む
「GPUの約10倍の性能」:モバイル用ニューラルネットワークチップを開発 - EE Times Japan
GPUの性能を10倍ほど上回るモバイル機器向けニューラルネットワーク(神経回路網)チップを米大学が開発した。 MITがISSCCで発表 米マサチューセッツ工科大学(以下、MIT)の研究チームは、ニューラルネットワーク(神経回路網)を構築するチップを発表した。同チップは、モバイル向けGPUの約10倍の性能を誇るという。同チップを搭載したモバイル機器は、ネットワークを介さずに人工知能(AI)アルゴリズ... 続きを読む
【福田昭のセミコン業界最前線】プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ - PC Watch
福田昭のセミコン業界最前線 プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ (2016/2/5 06:00) NANDフラッシュメモリの最大手ベンダーであるSamsung Electronicsは、14nmの極めて微細な半導体加工技術によってプレーナ型で記憶容量が128GbitのMLC(2bit/セル)タイプNANDフラッシュメモリを試作し、その技術概要を国際会議「ISSCC... 続きを読む
【イベントレポート】「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」 ~Intelの製造技術トップがISSCCで講演 - PC Watch
イベントレポート 「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」 ~Intelの製造技術トップがISSCCで講演 (2016/2/2 12:03) 最先端半導体チップの研究開発成果が披露される世界最大の国際会議「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」が米国カリフォルニア州サンフランシスコで始まった。参加者の推定人数は約2,900名で... 続きを読む
【福田昭のセミコン業界最前線】東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術 - PC Watch
福田昭のセミコン業界最前線 東芝-SanDisk連合の超高密度3D NANDフラッシュメモリ技術 (2015/4/2 16:38) 大手NANDフラッシュメモリ・ベンダーによる、3D NANDフラッシュメモリの発表が相次いでいる。2015年2月の国際学会(ISSCC)で、フラッシュメモリ最大手ベンダーである韓国のSamsung ElectronicsがTLC(3bit/セル)方式による128Gbi... 続きを読む
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表 ~28nmのまま高密度化でトランジスタ3割増。CPUコア電力は4割削減 - PC Watch
ニュース AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表 ~28nmのまま高密度化でトランジスタ3割増。CPUコア電力は4割削減 (2015/2/24 09:45) 「Carrizo」 米AMDは23日(現地時間)、米国で開催されている半導体の国際会議「International Solid State Circuits Conference」(ISSCC)において、次期Aシ... 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Haswellの高性能グラフィックスのカギ「Intel内製eDRAM」の詳細 - PC Watch
後藤弘茂のWeekly海外ニュース Haswellの高性能グラフィックスのカギ「Intel内製eDRAM」の詳細 (2014/3/10 08:55) 102.4GB/secの超広帯域と128の多バンクのeDRAM Intelは、「第4世代Coreプロセッサ(Haswell:ハズウェル)」の最上位モデルに搭載するeDRAM(組み込みDRAM)の仕様をISSCC(IEEE International ... 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelがISSCCで15コアのIvytownやHaswellのFIVR技術などを発表 - PC Watch
後藤弘茂のWeekly海外ニュース IntelがISSCCで15コアのIvytownやHaswellのFIVR技術などを発表 (2014/2/13 06:00) 15コアの最大規模のIntelサーバーCPUが登場 毎年開催される半導体カンファレンス「ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2013」で、今年はIntelが... 続きを読む
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Haswellの省電力技術が見えてきたISSCC
後藤弘茂のWeekly海外ニュース Haswellの省電力技術が見えてきたISSCC (2013/2/19 00:00) IntelがNehalemからHaswellまでの省電力技術の流れを概観 ISSCC会場となったSan Francisco Marriott Marquis Hotel 半導体の回路設計カンファレンス「ISSCC(IEEE International Solid-State C... 続きを読む
インテルのためのISSCCだ。圧倒的なハードウエア(デバイス)の差を見せつけられた。竹内研の発表に興味を示すのは、アメリカの会社ばかり。日本の半導体はどうなった?? - 竹内研究室
ISSCCの出張のために、サンフランシスコに来ていますが、締切が明日、今週中などの書類の要求が容赦なく、次々と来ている。せっかく学会に来ているのに、学会に出る暇がほとんど無く、ホテルの部屋で書類作成に明け暮れています。日本と連絡ながら仕事をしていると、ほとんど徹夜になってしまうので、学会中は居眠りばかり。まあ、年度末だから仕方ない。今晩も確実に徹夜だ。いくつの年になっても、仕事が多いと鍛えられる、... 続きを読む