Intel、業界初のHBM2搭載FPGA「Stratix 10 MX FPGA」 - PC Watch

2017/12/19 26 users Intel Stratix FPGA 業界初 PC Watch

Stratix 10 MX FPGA 　 米Intel は18日(米国時間)、業界初となるHBM2を搭載したFPGA「Stratix 10 MX FPGA」を発表した。 　Stratix 10シリーズは、Intelの14nm FinFETプロセスで製造されているFPGAで、Stratix 10 MX FPGAでは、FPGAとHBM2を統合することにより、最大メモリ帯域幅512GB/sを達成。通常の... 続きを読む

AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ～第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 - PC Watch

2016/01/05 14 users Polaris AMD パー 次期GPU リーク電流

ニュース AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ～第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 （2016/1/5 12:31） Polarisの概要 米AMDは4日(現地時間)、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入すると発表した。 Polarisでは、新たに14nm FinFETプロセスを採用し、リーク電流を低減。アーキテクチャ面では、ハー... 続きを読む

Aシリーズの設計で差別化できているのか：「A9」に秘められたAppleの狙い（前編） (1/2) - EE Times Japan

2015/11/18 30 users Apple EE Times Japan 設計 差別化 前編

「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。 「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されているアプリケーションプロセッサ「A9」。FinFETプロセスで製造された、第6世代のこのプロセッサには、Appleの半導体設計開発に対する強い野心が秘めら... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ - PC Watch

2014/05/22 38 users ファウンダリ GLOBALFOUNDRIES FinFET

後藤弘茂のWeekly海外ニュース Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ （2014/5/23 06:00） SamsungとGLOBALFOUNDRIESでFinFETプロセスを共通化 FinFETでは3Dトランジスタ化によってリーク電流を抑え、より低い駆動電圧での動作を可能とし、スイッチングスピードも向上させる。パフォーマンス/電力が大幅に向上するため、電力の制約が厳し... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース - PC Watch

2014/05/21 24 users SoC FinFET Intel 後藤弘茂 量産

後藤弘茂のWeekly海外ニュース 次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース （2014/5/22 06:00） 止まったIntelを追いかけるファウンダリ各社 ファウンダリ各社は、FinFET 3Dトランジスタの量産へ向けて猛進している。FinFETプロセスで先行しているIntelに追い着くためだ。Intelは2世代目のFinFETの14nmプロセスの立ち上げで苦戦しており、フ... 続きを読む