崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル(1/6) | JBpress (ジェイビープレス)

2021/08/09 16 users 盟主 Samsung パラノイア JBpress 手腕

（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 8代目CEO、パット・ゲルシンガーの手腕 半導体の最先端の微細化を牽引してきたインテル（Intel）は、2016年に14nmから10nmに進むことができず、台湾TSMCや韓国サムスン（Samsung）にその盟主の座を奪われることになった。 また、2016年第3四半期に最大82.5％... 続きを読む

中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か - EE Times Japan

2020/11/24 5 users HSMC 破綻寸前 負債 EE Times Japan 武漢市

中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC（Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation）が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm～7nmプロセスの先端ロジック... 続きを読む

またブクマカが騙されてる。 「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10..

2020/08/13 106 users TSMC Intel ブクマカ 水準 7nm

またブクマカが騙されてる。 「TSMCはもうすぐ5nmとか言ってるのにIntelまだ10nmでくすぶってるのかよ」「締め出された中国メーカーは1〜1.5世代遅れの14nmでこれからどうするの？」と思いながらニュース見てたけど、日本は40nm(2008年頃のIntelの水準)か...。 世界先端が10nmとか7nmとか言ってるのに国内が軒並み40-45n... 続きを読む

【やじうまPC Watch】「Intel H310Cチップセット」は14nmから22nmプロセスに“逆戻り” - PC Watch

2018/09/21 29 users やじうまPC Watch 22nmプロセス

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新iPhoneは9月12日発表？そしてクックCEOの後継者は：最新のアップル噂まとめ - Engadget 日本版

2018/08/26 16 users クックＣＥＯ 新iPhone インテル シタ うわさ

エントリーモデルMacBookは来月発表、お値段は1200ドル？iPad miniの新型は出ないとのうわさ 「安価な13インチRetinaMacBook」最新の噂は、台湾Digitimesから。インテルの10nmプロセス生産の遅れを受けて14nmのKaby Lake搭載用に再設計（したから2017年内にリリース予定からずれ込んだ）という観測は従来と一致している... 続きを読む

年末登場の「Cascade Lake」は深層学習推論性能がSkylake-SPの11倍に ～2019年に14nmのCooper Lake、2020年に10nmのIce Lakeを投入 - PC Watch

2018/08/09 14 users Skylake-SP Cooper Lake 投入 10nm

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Intel、ノート用に初の6コア「Core i9」投入。128MB eDRAM搭載の4コア製品も - PC Watch

2018/04/03 29 users Intel Coreプロセッサ 投入 米Intel プロセス

米Intel は8日(北京時間)、同社モバイル向けCPUとして初となる6コアの第8世代Coreプロセッサ「Core i9-8950HK」を発表した。 　Core i9-8950HKはIntelのコンシューマノートPC向け製品としては6コア/12スレッドを達成。Coffee Lakeプラットフォームに基づく製品で、14nm++プロセスで製造される。第7世代の既存製品に比べ、ゲームにおいては最大41%... 続きを読む

【福田昭のセミコン業界最前線】プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ - PC Watch

2016/02/04 21 users Samsung 福田昭 ISSCC セミコン業界最前線 MLC

福田昭のセミコン業界最前線 プレーナNANDフラッシュの限界に挑むSamsungの14nmチップ （2016/2/5 06:00） NANDフラッシュメモリの最大手ベンダーであるSamsung Electronicsは、14nmの極めて微細な半導体加工技術によってプレーナ型で記憶容量が128GbitのMLC(2bit/セル)タイプNANDフラッシュメモリを試作し、その技術概要を国際会議「ISSCC... 続きを読む

AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ～第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 - PC Watch

2016/01/05 14 users Polaris AMD FinFETプロセス パー 次期GPU

ニュース AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ～第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 （2016/1/5 12:31） Polarisの概要 米AMDは4日(現地時間)、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入すると発表した。 Polarisでは、新たに14nm FinFETプロセスを採用し、リーク電流を低減。アーキテクチャ面では、ハー... 続きを読む

サムスン製「A9」がTSMC製より電力を消費する理由

2015/10/10 138 users TSMC製 サムスン製 TSMC Samsung 理由

iPhone 6s・6s Plusのバッテリーの性能が、搭載されているチップ「Apple A9」のメーカーによって差があることが話題になっています。 「A9」はSamsung とTSMCが供給していますが、Appleも”性能に2〜3%の違い“が存在することを認めており、その要因はチップの「製造プロセスルール」が、 サムスン製 ：14nm TSMC 製 ：16nm と異なることにあるようです。 下の... 続きを読む

499ドルでシリーズ史上最薄/最軽量の「Surface 3」 ～14nmの新Atom x7/3:2の10.8型液晶搭載のファンレス2-in-1 - PC Watch

2015/03/31 190 users 米Microsoft 米国 最軽量 直営店 PC Watch

ニュース 499ドルでシリーズ史上最薄/最軽量の「Surface 3」 ～14nmの新Atom x7/3:2の10.8型液晶搭載のファンレス2-in-1 （2015/3/31 22:54） 「Surface 3」 米Microsoftは31日(現地時間)、Windows 2-in-1「Surface 3」を発表した。価格は499ドルより。現在米国では予約を受け付けており、4月1日より米国の直営店な... 続きを読む

Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入 ～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表 - PC Watch

2015/03/09 21 users 投入 SoC PC Watch ワークステーション 8コア

ニュース Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入 ～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表 （2015/3/10 00:30） 「Xeon D」 米Intelは9日(現地時間)、Xeonシリーズで初めて14nmのBroadwellマイクロアーキテクチャを採用し、かつ初のSoCとなる「Xeon D」シリーズを発表した。 Xeonシリーズは、ワークステーションからサーバー... 続きを読む

14nmの第5世代Coreが正式発表 ～前世代比で3D性能22%、バッテリ1.5時間改善 - PC Watch

2015/01/05 64 users core Haswell Broadwell 正式発表 縮小

ニュース 14nmの第5世代Coreが正式発表 ～前世代比で3D性能22%、バッテリ1.5時間改善 （2015/1/6 00:00） 米Intelは5日(現地時間)、コードネーム「Broadwell」こと第5世代Coreプロセッサファミリーを2015 International CESで正式発表した。 Broadwellは、第4世代で22nmの「Haswell」からプロセスルールを14nmへと縮小... 続きを読む

【イベントレポート】次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露 ～IEDM 2014レポート - PC Watch

2014/12/17 16 users IBM Intel 次期プロセッサ CMOS技術 TSMC

プロセッサやメモリなどの次世代半導体チップを支えるデバイス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM 2014」(2014 IEEE International Electron Devices Meeting)が12月15日～17日(現地時間)に米国サンフランシスコで開催される。 15日の午後には、最先端のCMOSロジックをテーマとするセッションが実施された。ここでIntel、IBM、TSMCがそ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突 - PC Watch

2014/09/03 35 users TSMC Samsung Intel 激突 後藤弘茂

後藤弘茂のWeekly海外ニュース IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突 （2014/9/3 13:31） 14nmを積極的にアピールするIntel Intelは、第2世代の3Dトランジスタトライゲートのプロセスである14nmプロセスについて、積極的に発表を行なっている。製品の発売まで、肝心な部分は秘していた22nmプロセスの時とは大きく異なる。22nmでは製品発売まで隠し... 続きを読む

Intel、パナソニックの14nm SoCを製造 - PC Watch

2014/07/08 25 users SoC Intel パナソニック 米Intel 将来

ニュース Intel、パナソニックの14nm SoCを製造 （2014/7/8 11:39） 7月7日(現地時間)　発表 米Intelは7日(現地時間)、パナソニック株式会社 システムLSI事業部と製造に関する契約を締結したと発表した。 これによりIntelのカスタム・ファウンドリー事業部は、低消費電力版(LP)14nmプロセスにより、パナソニックが設計した将来のSoCを製造する。パナソニックのS... 続きを読む

FPGAのトレンドをまとめてみた

2014/05/13 57 users FPGA Bram トレンド 概略 微細化

FPGAのトレンドをまとめてみた Presentation Transcript FPGAのトレンドをなんとなく まとめてみた みよしたけふみ ! 2014.05.13 1 勝手な予想の概略 14nm→10nm→7nmの微細化で14nmが安価に 使用可能なロジック数やBRAMは現状のx2+を期待 最高動作周波数は1.15∼1.6倍 (= 1GHz+) 消費電力削減(処理性能/WはCPU比 ∼10,... 続きを読む