大幅にダイサイズを縮小できたRDNA 3のチップレット構造　AMD GPUロードマップ (1/3)

2022/11/14 8 users

RNDA 3アーキテクチャーと、これを最初に実装したNavi 31、そのNavi 31を搭載したRadeon RX 7900 XTXおよびRadeon RX 7900 XTに関して第一報と 第二報はKTU氏によってすでにASCII.jpに記事が掲載されている。RDNA 3を理解するための基本となるポイントはこの記事で説明済みなので、もう少し細かいところを補足の形で説明... 続きを読む

西川善司の3DGE：無茶を承知で「PS5」の姿を予想してみる。CPUは大幅に性能向上するがレイトレ対応GPUはダイサイズが問題に - 4Gamer.net

2019/04/30 83 users CPU 承知 筆者 西川善司 3DGE

西川善司の3DGE：無茶を承知で「PS5」の姿を予想してみる。CPUは大幅に性能向上するがレイトレ対応GPUはダイサイズが問題に ライター：西川善司 「PlayStation 4」（以下，PS4）が正式発表となった直後である2013年2月に，筆者は，後に「PlayStation 4 Pro」（以下，PS4 Pro）と呼ばれることになる性能向上版PS4の登場を... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿 - PC Watch

2017/03/03 37 users AMD 後藤弘茂 半導体チップ Weekly海外ニュース タイ

200平方mm前後まで縮小した高性能CPUのダイサイズ 　AMDが発売した「Ryzen 7」は、8個のCPUコアを統合するハイエンドCPUだ。CPUコアは新設計の「ZEN」マイクロアーキテクチャベース。IntelのハイエンドデスクトップCPU「Core i7-6900/6800系(Broadwell-E)」に対抗する。 　Ryzen 7のダイは「Summit Ridge」。Summit Ridge... 続きを読む

【イベントレポート】NVIDIA、次期モバイルSoC「Tegra X1」のベンチマーク結果を公開 ～3DMarkのIce Storm Unlimitedで43,000を叩き出すモンスターSoC - PC Watch

2015/01/05 37 users NVIDIA 次期モバイルSoC 3DMark eri SoC

イベントレポート NVIDIA、次期モバイルSoC「Tegra X1」のベンチマーク結果を公開 ～3DMarkのIce Storm Unlimitedで43,000を叩き出すモンスターSoC （2015/1/5 15:00） NVIDIAが公開したTegra X1。パッケージサイズやダイサイズなどは未公表 NVIDIAがTegra K1の後継となるSoCのTegra X1(開発コードネーム:Eri... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intel CPUの大きなマイルストーンとなる「Haswell」が遂に登場

2013/06/01 78 users Haswell マイルストーン 後藤弘茂 Intel CPU

CPUコアが2割弱ほど大型化したHaswellのダイ Intelが、ついに新CPUマイクロアーキテクチャ「Haswell」を公開した。これまでベールに包まれていたHaswellダイのフロアプランの写真も公開された。4コアに中規模構成のGPUコアの「4+2」の構成で、ダイサイズは177平方mm、トランジスタ数は1.4B(14億)。下がダイだ。 一見してわかるように、CPUコアの左右に見慣れないレール... 続きを読む

【衝撃】まさかの爆熱CPU！IvyBridgeで熱伝導材に安物グリス使用が発覚 / CYBER LIFE 2CH

2012/04/29 13 users IvyBridge ヒートスプレッダ CYBER LIFE

1： かに星雲(兵庫県)：2012/04/28(土) 16:51:13.35 ID:7sHBYnzq0 IvyBridgeではCPUダイとヒートスプレッダの間に塗布されている熱伝導材が 従来まで用いられていたフラックスレスソルダーから、TIMペーストに変更されたとのこと 熱伝導率が80 W/mKから、5 W/mKまで下がるそうで、かなり差がありますね 加えて、IvyBridgeではダイサイズが小さ... 続きを読む