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タグ FinFETプロセス

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Intel、業界初のHBM2搭載FPGA「Stratix 10 MX FPGA」 - PC Watch

2017/12/19 このエントリーをはてなブックマークに追加 26 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Intel Stratix FPGA 業界初 PC Watch

Stratix 10 MX FPGA   米Intel は18日(米国時間)、業界初となるHBM2を搭載したFPGA「Stratix 10 MX FPGA」を発表した。  Stratix 10シリーズは、Intelの14nm FinFETプロセスで製造されているFPGAで、Stratix 10 MX FPGAでは、FPGAとHBM2を統合することにより、最大メモリ帯域幅512GB/sを達成。通常の... 続きを読む

AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ~第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 - PC Watch

2016/01/05 このエントリーをはてなブックマークに追加 14 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Polaris AMD パー 次期GPU リーク電流

ニュース AMD、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入 ~第4世代GCNアーキテクチャ/14nm FinFETプロセス採用 (2016/1/5 12:31) Polarisの概要 米AMDは4日(現地時間)、次期GPU“Polaris”を2016年半ばに投入すると発表した。 Polarisでは、新たに14nm FinFETプロセスを採用し、リーク電流を低減。アーキテクチャ面では、ハー... 続きを読む

Aシリーズの設計で差別化できているのか:「A9」に秘められたAppleの狙い(前編) (1/2) - EE Times Japan

2015/11/18 このエントリーをはてなブックマークに追加 30 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Apple EE Times Japan 設計 差別化 前編

「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。 「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に搭載されているアプリケーションプロセッサ「A9」。FinFETプロセスで製造された、第6世代のこのプロセッサには、Appleの半導体設計開発に対する強い野心が秘めら... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ - PC Watch

2014/05/22 このエントリーをはてなブックマークに追加 38 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip ファウンダリ GLOBALFOUNDRIES FinFET

後藤弘茂のWeekly海外ニュース Appleの動向次第で大きく変わるファウンダリのキャパシティ (2014/5/23 06:00) SamsungとGLOBALFOUNDRIESでFinFETプロセスを共通化 FinFETでは3Dトランジスタ化によってリーク電流を抑え、より低い駆動電圧での動作を可能とし、スイッチングスピードも向上させる。パフォーマンス/電力が大幅に向上するため、電力の制約が厳し... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース - PC Watch

2014/05/21 このエントリーをはてなブックマークに追加 24 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip SoC FinFET Intel 後藤弘茂 量産

後藤弘茂のWeekly海外ニュース 次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース (2014/5/22 06:00) 止まったIntelを追いかけるファウンダリ各社 ファウンダリ各社は、FinFET 3Dトランジスタの量産へ向けて猛進している。FinFETプロセスで先行しているIntelに追い着くためだ。Intelは2世代目のFinFETの14nmプロセスの立ち上げで苦戦しており、フ... 続きを読む

 
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