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タグ 2nmプロセス

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TSMCの2nmプロセスで試験生産実施〜歩留まり率が既に60%上回り順調 - iPhone Mania

2024/12/08 このエントリーをはてなブックマークに追加 12 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip TSMC iPhone Mania 半導体 現段階 試験生産

2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段階でも60%を上回り順調に推移していると伝えられています。 試験生産段階で好調な歩留まり率実現 iPhone16シリーズ向けのA18やA18 Proを製造しているTS... 続きを読む

日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している

2024/05/28 このエントリーをはてなブックマークに追加 11 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip Rapidus 一線 半導体 チップ 半導体工場

日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも... 続きを読む

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入

2023/10/12 このエントリーをはてなブックマークに追加 13 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip monaka ARMアーキテクチャ 台湾TSMC 富士通 投入

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入:組み込み開発ニュース 富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、... 続きを読む

引火性危険物で冷却しないといけない露光機 EUVによる露光プロセスの推移 (1/3)

2023/05/08 このエントリーをはてなブックマークに追加 10 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip EUV Rapidus 毛色 IBM 焦点

今回は毛色を変えて、EUV(Extreme UltraViolet:極端紫外線)を説明しよう。昨今EUVをどこまでモノにできるか、というのがファウンダリー各社の焦点になっているのはご存じのとおりで、IBMと提携して2nmプロセスでの製造に突き進む日本のRapidusも、なるべく急いでEUVプロセスを習熟する必要がある。 この話そのものは... 続きを読む

IBM、世界初となる2nmプロセス。爪サイズに500億トランジスタ、バッテリ寿命4倍 - PC Watch

2021/05/07 このエントリーをはてなブックマークに追加 10 users Instapaper Pocket Tweet Facebook Share Evernote Clip IBM PC Watch 世界初

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