半導体メーカー・Rapidusが1000億円規模の追加出資を要請か

2024/09/10 7 users 要請 追加出資 ラピダス 出資 1000億円規模

北海道・千歳市に工場の建設を進める日本の半導体メーカー・Rapidus(ラピダス)が、総額1000億円規模の追加出資を要請していることがわかりました。工場の事業開始は2027年までに開始予定で、将来的には2nmプロセスから1.4nmプロセスへの更新も予定されています。 ラピダス、２メガバンクと政投銀に総額200億円の出資を要... 続きを読む

2025年に2nmプロセスのA19/M5で製品大変革！？M4以降のチップは効率重視か - iPhone Mania

2024/06/17 7 users iPhone Mania チップ 効率重視

iPad Pro（M4）で軽量薄型化に舵を切ったことで、Appleは今後、製品開発の方向性をこれまでから変更する可能性が指摘されています。 この変化には、改良型3nmプロセス「N3E」で製造されるM4を手始めに、Appleシリコンの改良が性能向上重視から電力効率重視に転換されることで成されると予想します。 その実現に深く関わ... 続きを読む

日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している

2024/05/28 11 users Rapidus 一線 半導体 チップ 半導体工場

日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも... 続きを読む

RapidusとTenstorrent、2nmプロセスでのエッジAIアクセラレーター開発／製造で協業

2024/02/28 8 users Tenstorrent Rapidus 協業 ＮＥＤＯ 製造

「Tenstorrentの設計技術ポテンシャルを最大限に引き出す」とRapidus 協業の中で、TenstorrentはCPUチップを開発し、アクセラレーターチップの開発は新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が立ち上げた「AIチップ設計拠点」（AIDC）が担う。Rapidusは2nmプロセスベースの最先端ロジック半導体を製造する技術の有効... 続きを読む

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入

2023/10/12 13 users monaka ARMアーキテクチャ 台湾TSMC 富士通 投入

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入：組み込み開発ニュース 富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、... 続きを読む

引火性危険物で冷却しないといけない露光機　EUVによる露光プロセスの推移 (1/3)

2023/05/08 10 users EUV Rapidus 毛色 IBM ご存じ

今回は毛色を変えて、EUV（Extreme UltraViolet：極端紫外線）を説明しよう。昨今EUVをどこまでモノにできるか、というのがファウンダリー各社の焦点になっているのはご存じのとおりで、IBMと提携して2nmプロセスでの製造に突き進む日本のRapidusも、なるべく急いでEUVプロセスを習熟する必要がある。 この話そのものは... 続きを読む

IBM、世界初となる2nmプロセス。爪サイズに500億トランジスタ、バッテリ寿命4倍 - PC Watch

2021/05/07 10 users IBM PC Watch 世界初

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IBMが世界初となる「2nmプロセスチップ」を製造、7nmと比較して45％の性能向上＆電力消費は75％減 - GIGAZINE

2021/05/07 8 users GIGAZINE コンピューター IBM チップ 半導体分野

アメリカの大手コンピューター関連企業であるIBMが、同社のナノシート技術を使用して世界で初めて2nmプロセスのチップを製造したと2021年5月6日に発表しました。2nmプロセスチップの開発は半導体分野にとって重要であり、コンピューターや通信デバイス、宇宙開発などに大きな影響を与えると期待されています。 IBM Unvei... 続きを読む