日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している

2024/05/28 11 users Rapidus 一線 半導体 チップ 半導体工場

日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも... 続きを読む

RapidusとTenstorrent、2nmプロセスでのエッジAIアクセラレーター開発／製造で協業

2024/02/28 8 users Tenstorrent Rapidus 協業 ＮＥＤＯ 製造

「Tenstorrentの設計技術ポテンシャルを最大限に引き出す」とRapidus 協業の中で、TenstorrentはCPUチップを開発し、アクセラレーターチップの開発は新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が立ち上げた「AIチップ設計拠点」（AIDC）が担う。Rapidusは2nmプロセスベースの最先端ロジック半導体を製造する技術の有効... 続きを読む

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入

2023/10/12 13 users monaka ARMアーキテクチャ 台湾TSMC 富士通 投入

富士通の次世代プロセッサ「MONAKA」は競合比2倍の電力効率、2027年度に投入：組み込み開発ニュース 富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、... 続きを読む

引火性危険物で冷却しないといけない露光機　EUVによる露光プロセスの推移 (1/3)

2023/05/08 10 users EUV Rapidus 毛色 IBM ご存じ

今回は毛色を変えて、EUV（Extreme UltraViolet：極端紫外線）を説明しよう。昨今EUVをどこまでモノにできるか、というのがファウンダリー各社の焦点になっているのはご存じのとおりで、IBMと提携して2nmプロセスでの製造に突き進む日本のRapidusも、なるべく急いでEUVプロセスを習熟する必要がある。 この話そのものは... 続きを読む

IBM、世界初となる2nmプロセス。爪サイズに500億トランジスタ、バッテリ寿命4倍 - PC Watch

2021/05/07 10 users IBM PC Watch 世界初

続きを読む

IBMが世界初となる「2nmプロセスチップ」を製造、7nmと比較して45％の性能向上＆電力消費は75％減 - GIGAZINE

2021/05/07 8 users GIGAZINE コンピューター IBM チップ 半導体分野

アメリカの大手コンピューター関連企業であるIBMが、同社のナノシート技術を使用して世界で初めて2nmプロセスのチップを製造したと2021年5月6日に発表しました。2nmプロセスチップの開発は半導体分野にとって重要であり、コンピューターや通信デバイス、宇宙開発などに大きな影響を与えると期待されています。 IBM Unvei... 続きを読む