タグ「10nmプロセス」

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CPUの製造プロセスの7nm化の遅れが課題となっているIntel。その解決策の1つとして、外部ファウンドリー（受託生産工場）の活用も模索されているとの報道もある。この問題について、日本法人の鈴木国正社長が回答した。 Intelの最新CPU「第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Tiger Lake）」は、10nmプロセスで作られて... 続きを読む

ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」インテルがファブレスになる道を選ぶと何が起きるのか(1/5) | JBpress（Japan Business Press）

2020/09/01 107 users ファブレス JBpress インテルニコン脱落

（湯之上隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長）インテルが微細化競争から脱落世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス（以下、プロセスは省略）の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰... 続きを読む

第232回 Intelの10nmプロセスの不思議、「10nm」はどこにある？：頭脳放談 - ＠IT

2019/09/19 20 users 頭脳放談 10nm

Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか？」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか？　プロセスの数字の秘密を解説する。連載目次「一言で」とか、「1個の数字で」とか、何かを簡潔に説明するのが多... 続きを読む

10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか (1/5) - EE Times Japan

2019/02/18 38 users Intel TSMC EE Times Japan 10nm

湯之上隆のナノフォーカス（9）：10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか (1/5) Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセス... 続きを読む

北森瓦版 - 投資家向けカンファレンスでIntelが10nmと7nmについて答える

2018/12/12 6 users Intel 北森瓦版 7nmプロセス進行 7nm

Intel expresses 10-nm and 7-nm confidence in investor Q&A（The Tech Report）第39回Nasdaq投資家向けカンファレンスで、IntelのMurthy Renduchintala氏が同社の10nmプロセスの計画の進行と、離陸した7nmプロセスの計画について話した。まず10nmプロセス時期については来年2019年に大量生産に入ると述べている。こ... 続きを読む

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】TSMCの12nmプロセスとスタンダードセルアーキテクチャ - PC Watch

2017/11/15 16 users TSMC Volta NVIDIA アーキテクチャ後藤弘茂

NVIDIAがVoltaで採用したTSMCの12nmプロセス　TSMCのロードマップでは、従来の16nmプロセス、最新の10nmプロセス、次世代の7nmプロセスのほかに、少し前から12nmプロセスが登場している。　TSMCの12nmプロセスは、NVIDIAの最新GPU「Volta」アーキテクチャの「GV100」に採用されたことで知られている。16nm→10nm→7nmという移行は、プロセステク... 続きを読む

Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み～サーバー向け初の10nmプロセス/48コアArmプロセッサ - PC Watch

2017/11/09 34 users Qualcomm Xeon Xeonプロセッサ ARMベース

Qaulcomm Centriq 2400のパッケージ　 Qualcomm はアメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼで11月8日(現地時間)に記者会見を開催し、Armベースのデータセンター向けSoCとなる「Centriq 2400」を発表した。　現在のデータセンター向け市場は、ほとんどの市場をIntelのXeonプロセッサが抑えている寡占市場になっており、Armプロセッサ陣営が虎視眈々と参入機... 続きを読む

ファーウェイ、“スマホの未来”示すAI内蔵チップ「Kirin 970」を発表 - CNET Japan

2017/09/04 13 users ファーウェイ CNET Japan Kirin 970 未来

Huawei Technologies（ファーウェイ）は、人工知能（AI）を内蔵する「Kirin 970」チップセットを発表した。同社が「スマートフォンの未来」と呼ぶKirin 970は、専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）を備える。高度な10nmプロセスで製造され、わずか1平方センチメートルの面積に55億個のトランジスタが組み込まれている。モバイルAIコンピューティングプラットフ... 続きを読む

世界初の10nmプロセスで製造される次期ハイエンドSoC「Snapdragon 835」は前モデル比で20％高速化・35％小型化・25％省電力化 - GIGAZINE

2017/01/09 37 users GIGAZINE フルスペック Qualcomm 世界初登場

世界最大級のIT・家電見本市「 CES 2017 」に合わせてQualcommが次期ハイエンドSoC「 Snapdragon 835 」を発表しました。Snapdragon 835の登場で、スマートフォンはより高速になりバッテリー寿命がアップし、フルスペックのWindows 10を動かせる省電力なARM版モバイルPCの登場も期待できそうです。 Qualcomm Snapdragon 835 Mob... 続きを読む

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る：Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず - EE Times Japan

2016/02/04 12 users Intel Will ムーア EE Times Japan

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る： Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。「ムーアの法則は非常に息が長いが、一般的なCMOS技術はそうでもないようだ」――。Intelの技術製造部門担当ゼネラルマネジャーを務めるWill... 続きを読む

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