タグ 半導体製造プロセス
人気順 10 users 50 users 100 users 500 users 1000 users事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。 続きを読む
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信:Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは... 続きを読む
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減:5nmロジックへと導く(1/2 ページ) - EE Times Japan
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。 極端紫外線(EUV)リソグラフィが普及拡大へと進む中、EUVリソグラフィ装置を手掛けるオランダASMLは、これまでEUVリ... 続きを読む
ムーアの法則、終焉 | ライフハッカー[日本版]
ギズモード・ジャパン より転載:インテルを抜き去るライバルも? 年を追うごとに半導体製造プロセスが向上し、コンピューター業界の目ざましい進化が演出されてきた時代が、終焉とまではいかないものの、大きくスローダウンを迎えそうです。この進化スピードを表現した「ムーアの法則」は、インテルのゴードン・ムーア氏が提唱したもの。半導体チップ上のトランジスタ数は18カ月ごとに倍増していくとの理論が発表され、まさに... 続きを読む