Intel、AWS向けカスタムAIチップ製造やファウンドリ事業の子会社化を発表

2024/09/17 10 users ファウンドリ事業 Intel 子会社化 プロセスノード 発表

米Intelと米AmazonのAWSは9月16日（現地時間）、米国におけるチップ製造の促進を目的とした、複数年にわたる数十億ドル規模の戦略的提携を拡大すると発表した。 この提携の一環として、IntelはAWS向けに、最先端の「Intel 18A」プロセスノードでAIチップを製造し、「Intel 3」プロセスノードでカスタム「Xeon 6」チップ... 続きを読む

日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している

2024/05/28 11 users Rapidus 一線 半導体 チップ 半導体工場

日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも... 続きを読む

Appleが2023年内は「TSMCに3nmチップを製造してもらう唯一のメーカー」になる可能性

2023/09/03 10 users TSMC Qualcomm NVIDIA AMD Intel

台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じら... 続きを読む

Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania

2021/01/09 12 users Bloomberg TSMC Samsung Intel 遅延

Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じてい... 続きを読む

Intelの7nmプロセス開発に1年ほどの遅延、CEOはチップ製造の外部委託を検討していると示唆 - GIGAZINE

2020/07/27 27 users 下落 株価 GIGAZINE 大手半導体メーカー 決算発表

by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録して... 続きを読む

サムスン、LSI事業で苦戦 大幅悪化の見通し ―顧客アップル不在響く | GGSOKU - ガジェット速報

2014/08/05 14 users ggsoku TSMC SoC Digits Exynos

米ウォール・ストリート・ジャーナル系のDigitsが5日に伝えるところによると、サムスンのLSI事業（マイクロプロセッサ事業）が大幅に悪化している。 同社はLSI事業において独自のSoC「Exynos」を販売するビジネスと、TSMCのように他社のチップ製造を請け負うビジネスの2領域を扱っている。ところが、後者のビジネスにおいては、長らく主要顧客であった米アップルがTSMCに切り替えた影響が大きく、... 続きを読む