日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している

2024/05/28 11 users Rapidus 一線 半導体 チップ 半導体工場

日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも... 続きを読む

Appleが2023年内は「TSMCに3nmチップを製造してもらう唯一のメーカー」になる可能性

2023/09/03 10 users TSMC Qualcomm NVIDIA AMD Intel

台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じら... 続きを読む

Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania

2021/01/09 12 users Bloomberg TSMC Samsung Intel 遅延

Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じてい... 続きを読む

Intelの7nmプロセス開発に1年ほどの遅延、CEOはチップ製造の外部委託を検討していると示唆 - GIGAZINE

2020/07/27 27 users 下落 株価 GIGAZINE 大手半導体メーカー 決算発表

by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録して... 続きを読む

サムスン、LSI事業で苦戦 大幅悪化の見通し ―顧客アップル不在響く | GGSOKU - ガジェット速報

2014/08/05 14 users ggsoku TSMC SoC Digits Exynos

米ウォール・ストリート・ジャーナル系のDigitsが5日に伝えるところによると、サムスンのLSI事業（マイクロプロセッサ事業）が大幅に悪化している。 同社はLSI事業において独自のSoC「Exynos」を販売するビジネスと、TSMCのように他社のチップ製造を請け負うビジネスの2領域を扱っている。ところが、後者のビジネスにおいては、長らく主要顧客であった米アップルがTSMCに切り替えた影響が大きく、... 続きを読む