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Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに... 続きを読む
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 同じ「チップレット」でも、明暗が分かれたIntelとAMD
焦点:中国が重要特許「チップレット」取得、米の封じ込め戦略に穴か
[13日 ロイター] - 経営が苦境に陥った半導体開発の米新興企業Zグルーが2021年に特許を手放したことは当時、さして注目を浴びなかった。しかし、それから1年1カ月後、中国の新興企業チップラー(奇普楽)が特許の保有状況を公開し、Zグルーが保有していた、半導体製造にかかる時間とコストを削減する重要な... 続きを読む
【笠原一輝のユビキタス情報局】 チップレットになった「第4世代Xeon SP」、性能向上の鍵はAMXと4つのアクセラレータ
【Hothotレビュー】 「Radeon RX 7900」の性能をチェック!チップレットでどこまで進化したのか?
【笠原一輝のユビキタス情報局】 Radeon RX 7000の鍵となる「チップレット」、半導体業界の川上から川下までその開発に注力へ
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
インテル、AMD、Arm、MS、グーグルらがチップレット新規格「UCIe」のコンソーシアム立ち上げへ
AMD、日月光半導体製造(ASE)、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、台湾積体電路製造(TSMC)が、チップレットのエコシステムと未来世代のチップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)技術を発表した。この標準規格を策定する業界コンソー... 続きを読む
【福田昭のセミコン業界最前線】AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術 - PC Watch
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