製品解剖：「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発 (1/3) - EE Times Japan

2012/01/17 40 users クアッドコアプロセッサ IBM 東芝 ソニー Qualcomm

ソニー・コンピュータエンタテインメントが2011年12月に日本を皮切りに世界で順次発売した「PlayStation Vita（PS Vita）」。筆者が所属するUBM TechInsightsがこの最新の携帯型ゲーム機を分解したところ、IBM、東芝、Qualcomm（クアルコム）、そしてAvago Technologies（アバゴ・テクノロジー）が主要部品を供給していることが明らかになった。中核と... 続きを読む

製品解剖 フォトギャラリー：iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (1/5) - EE Times Japan

2011/10/17 22 users 布石 ベンダー フォトギャラリー Verizon版 本稿

製品解剖 フォトギャラリー：iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石 (1/5) 発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。 筆者が所属するUBM TechInsightsは、Appleの新... 続きを読む

製品解剖：「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに - EE Times Japan

2011/04/22 25 users Fast メモリ 分解 製品解剖 任天堂

3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。 製品解剖バックナンバー 3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsights＊1）が、任天堂のこの新型機を分解調査したところ、富士通セミコンダクターの独自メモリ「FCRAM（Fast ... 続きを読む